- 专利标题: 一种立体化结构高导热云母带及其制备方法和应用
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申请号: CN202310591568.4申请日: 2023-05-24
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公开(公告)号: CN116604914B公开(公告)日: 2024-07-09
- 发明人: 冯宇 , 张中华 , 陈庆国 , 王东月
- 申请人: 哈尔滨理工大学
- 申请人地址: 黑龙江省哈尔滨市南岗区学府路52号
- 专利权人: 哈尔滨理工大学
- 当前专利权人: 哈尔滨理工大学
- 当前专利权人地址: 黑龙江省哈尔滨市南岗区学府路52号
- 代理机构: 哈尔滨市松花江专利商标事务所
- 代理商 李红媛
- 主分类号: B32B29/00
- IPC分类号: B32B29/00 ; H01B3/04 ; H01B19/00 ; B32B17/02 ; B32B17/06 ; B32B7/12 ; B32B37/12 ; B32B37/06 ; B32B37/10 ; B32B38/08 ; D21H27/00
摘要:
一种立体化结构高导热云母带及其制备方法和应用,涉及导热绝缘材料技术领域。本发明的目的是为了解决传统的云母带不能兼具高热导率、低介质损耗、高绝缘性能和高介电性能,以及掺杂高导热填料后导致云母带无法充分浸渍、介质损耗高的问题。方法:将云母浆液和高导热填料分散液混合,超声、机械搅拌10~15min,真空抽滤、烘干,得到立体化结构云母纸层;将胶粘剂涂抹在立体化结构云母纸层的两个面上,再将立体化结构云母纸层放置在两层补强材料层之间,热压处理40~60min,得到立体化结构高导热云母带。本发明可获得一种立体化结构高导热云母带及其制备方法和应用。
公开/授权文献
- CN116604914A 一种立体化结构高导热云母带及其制备方法和应用 公开/授权日:2023-08-18