公开(公告)号：CN116604914B

公开(公告)日：2024-07-09

申请号：CN202310591568.4

申请日：2023-05-24

申请人： 哈尔滨理工大学

发明人： 冯宇 ,  张中华 ,  陈庆国 ,  王东月

IPC分类号： B32B29/00 ,  H01B3/04 ,  H01B19/00 ,  B32B17/02 ,  B32B17/06 ,  B32B7/12 ,  B32B37/12 ,  B32B37/06 ,  B32B37/10 ,  B32B38/08 ,  D21H27/00

摘要： 一种立体化结构高导热云母带及其制备方法和应用，涉及导热绝缘材料技术领域。本发明的目的是为了解决传统的云母带不能兼具高热导率、低介质损耗、高绝缘性能和高介电性能，以及掺杂高导热填料后导致云母带无法充分浸渍、介质损耗高的问题。方法：将云母浆液和高导热填料分散液混合，超声、机械搅拌10～15min，真空抽滤、烘干，得到立体化结构云母纸层；将胶粘剂涂抹在立体化结构云母纸层的两个面上，再将立体化结构云母纸层放置在两层补强材料层之间，热压处理40～60min，得到立体化结构高导热云母带。本发明可获得一种立体化结构高导热云母带及其制备方法和应用。

公开(公告)号：CN116604914A

公开(公告)日：2023-08-18

申请号：CN202310591568.4

申请日：2023-05-24

申请人： 哈尔滨理工大学

发明人： 冯宇 ,  张中华 ,  陈庆国 ,  王东月

IPC分类号： B32B29/00 ,  H01B3/04 ,  H01B19/00 ,  B32B17/02 ,  B32B17/06 ,  B32B7/12 ,  B32B37/12 ,  B32B37/06 ,  B32B37/10 ,  B32B38/08 ,  D21H27/00

摘要： 一种立体化结构高导热云母带及其制备方法和应用，涉及导热绝缘材料技术领域。本发明的目的是为了解决传统的云母带不能兼具高热导率、低介质损耗、高绝缘性能和高介电性能，以及掺杂高导热填料后导致云母带无法充分浸渍、介质损耗高的问题。方法：将云母浆液和高导热填料分散液混合，超声、机械搅拌10～15min，真空抽滤、烘干，得到立体化结构云母纸层；将胶粘剂涂抹在立体化结构云母纸层的两个面上，再将立体化结构云母纸层放置在两层补强材料层之间，热压处理40～60min，得到立体化结构高导热云母带。本发明可获得一种立体化结构高导热云母带及其制备方法和应用。