发明授权
- 专利标题: 一种孔结构形成方法
-
申请号: CN202211043073.X申请日: 2022-08-29
-
公开(公告)号: CN116621463B公开(公告)日: 2024-08-09
- 发明人: 刘志磊 , 张松 , 朱凡 , 陆红艳
- 申请人: 武汉帝尔激光科技股份有限公司 , 帝尔激光科技(无锡)有限公司
- 申请人地址: 湖北省武汉市东湖新技术开发区九龙湖街88号;
- 专利权人: 武汉帝尔激光科技股份有限公司,帝尔激光科技(无锡)有限公司
- 当前专利权人: 武汉帝尔激光科技股份有限公司,帝尔激光科技(无锡)有限公司
- 当前专利权人地址: 湖北省武汉市东湖新技术开发区九龙湖街88号;
- 代理机构: 北京集佳知识产权代理有限公司
- 代理商 柳虹
- 主分类号: C03C15/00
- IPC分类号: C03C15/00 ; C03B33/08
摘要:
本申请提供一种孔结构形成方法,利用激光束照射待加工器件,以在待加工器件中形成从待加工器件的第一侧完全贯穿或部分贯穿待加工器件的第一改质线,以及从第一侧部分贯穿待加工器件的多个第二改质线,多个第二改质线在第一侧表面内沿第一预设轨迹分布,且包围第一改质线,第一改质线的深度大于第二改质线的深度,将待加工器件置于腐蚀液中进行腐蚀加工,腐蚀液对第一改质线和第二改质线的腐蚀速度大于对待加工器件的其他位置的腐蚀速度,则可以得到以第一改质线为中心的微孔,得到沿第一预设轨迹且部分贯穿待加工器件的第一盲孔,第一盲孔的孔径大于微孔的孔径且包围该微孔,使不同孔径的微孔和盲孔同时形成,简化工艺流程。
公开/授权文献
- CN116621463A 一种孔结构形成方法 公开/授权日:2023-08-22