一种孔结构形成方法
    1.
    发明授权

    公开(公告)号:CN116621463B

    公开(公告)日:2024-08-09

    申请号:CN202211043073.X

    申请日:2022-08-29

    IPC分类号: C03C15/00 C03B33/08

    摘要: 本申请提供一种孔结构形成方法,利用激光束照射待加工器件,以在待加工器件中形成从待加工器件的第一侧完全贯穿或部分贯穿待加工器件的第一改质线,以及从第一侧部分贯穿待加工器件的多个第二改质线,多个第二改质线在第一侧表面内沿第一预设轨迹分布,且包围第一改质线,第一改质线的深度大于第二改质线的深度,将待加工器件置于腐蚀液中进行腐蚀加工,腐蚀液对第一改质线和第二改质线的腐蚀速度大于对待加工器件的其他位置的腐蚀速度,则可以得到以第一改质线为中心的微孔,得到沿第一预设轨迹且部分贯穿待加工器件的第一盲孔,第一盲孔的孔径大于微孔的孔径且包围该微孔,使不同孔径的微孔和盲孔同时形成,简化工艺流程。

    一种沟槽加工方法及转印基板

    公开(公告)号:CN116477850B

    公开(公告)日:2024-08-09

    申请号:CN202210039124.5

    申请日:2022-01-13

    IPC分类号: C03C23/00 C03C15/00

    摘要: 本申请公开了一种沟槽加工方法,该方法包括:提供一激光束,根据拟加工沟槽在深度方向的槽宽分布调整激光束的聚焦线的焦深长度和/或焦点位置,使其在待加工器件内部形成的聚焦线具有与槽宽分布对应的能量分布;通过激光束对待加工器件的内部进行改质,形成与拟加工沟槽对应的改质区;改质区包括沿拟加工沟槽长度方向分布的多个间隔设置的改质线,每条改质线在深度方向上的改性程度与槽宽正相关;将改质后的待加工器件置于腐蚀液中,对改质区进行刻蚀形成槽体;本发明通过设置不同激光参数及改性条件,可得到U型槽、矩形槽、梯形槽等不同槽型,所加工的沟槽底部平滑,尺寸可控且加工制作成本较低,满足不同产品的加工需求。

    一种孔结构形成方法
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116621463A

    公开(公告)日:2023-08-22

    申请号:CN202211043073.X

    申请日:2022-08-29

    IPC分类号: C03C15/00 C03B33/08

    摘要: 本申请提供一种孔结构形成方法,利用激光束照射待加工器件,以在待加工器件中形成从待加工器件的第一侧完全贯穿或部分贯穿待加工器件的第一改质线,以及从第一侧部分贯穿待加工器件的多个第二改质线,多个第二改质线在第一侧表面内沿第一预设轨迹分布,且包围第一改质线,第一改质线的深度大于第二改质线的深度,将待加工器件置于腐蚀液中进行腐蚀加工,腐蚀液对第一改质线和第二改质线的腐蚀速度大于对待加工器件的其他位置的腐蚀速度,则可以得到以第一改质线为中心的微孔,得到沿第一预设轨迹且部分贯穿待加工器件的第一盲孔,第一盲孔的孔径大于微孔的孔径且包围该微孔,使不同孔径的微孔和盲孔同时形成,简化工艺流程。

    一种沟槽加工方法及转印基板

    公开(公告)号:CN116477850A

    公开(公告)日:2023-07-25

    申请号:CN202210039124.5

    申请日:2022-01-13

    IPC分类号: C03C23/00 C03C15/00

    摘要: 本申请公开了一种沟槽加工方法,该方法包括:提供一激光束,根据拟加工沟槽在深度方向的槽宽分布调整激光束的聚焦线的焦深长度和/或焦点位置,使其在待加工器件内部形成的聚焦线具有与槽宽分布对应的能量分布;通过激光束对待加工器件的内部进行改质,形成与拟加工沟槽对应的改质区;改质区包括沿拟加工沟槽长度方向分布的多个间隔设置的改质线,每条改质线在深度方向上的改性程度与槽宽正相关;将改质后的待加工器件置于腐蚀液中,对改质区进行刻蚀形成槽体;本发明通过设置不同激光参数及改性条件,可得到U型槽、矩形槽、梯形槽等不同槽型,所加工的沟槽底部平滑,尺寸可控且加工制作成本较低,满足不同产品的加工需求。

    一种利用腐蚀液制备玻璃基板通孔的方法

    公开(公告)号:CN117923804A

    公开(公告)日:2024-04-26

    申请号:CN202211257286.2

    申请日:2022-10-14

    IPC分类号: C03C15/00

    摘要: 本发明公开了一种利用腐蚀液制备玻璃基板通孔的方法,包括如下步骤:将激光改性后的玻璃基板浸没在腐蚀液中,搅拌循环腐蚀液,在第一温度下腐蚀通孔使其出口直径至第一预设值;提高温度至第二温度后继续腐蚀一段时间直至达到预设出口直径大小。本发明通过利用腐蚀液中提供的氟化物和混合酸作为主要腐蚀剂原料与玻璃基板反应,可以根据不同种类的玻璃来调整混合酸和氟化物的浓度比例,调节PH,再通过特定的循环速度和腐蚀温度变化,从而灵活调节和稳定控制腐蚀速度、保证通孔锥度和孔径的良率。

    一种微孔加工的方法及设备
    6.
    发明公开

    公开(公告)号:CN113909710A

    公开(公告)日:2022-01-11

    申请号:CN202111266365.5

    申请日:2021-10-28

    IPC分类号: B23K26/382

    摘要: 本申请公开了一种微孔加工的方法及设备,将待加工器件置于腐蚀液中,所述待加工器件上具有与微孔位置对应设置的从第一表面向第二表面延伸的改质线;对待加工器件第一表面和第二表面两侧中至少一侧的腐蚀液加压,直至待加工器件的改质线扩展形成通孔;使待加工器件第一表面侧腐蚀液的第一压强大于第二表面侧腐蚀液的第二压强,驱动腐蚀液通过待加工器件的通孔从第一表面侧流向第二表面侧,加快通孔内壁的腐蚀速度;本发明能够改善激光打孔中孔的锥度差、深宽比低的问题,从而可以加工更厚的材料通孔,减小“沙漏孔”效果;通过改变加工条件还可以得到不同孔型,满足不同产品的加工需求。

    一种利用酸碱交替腐蚀制备玻璃基板通孔的方法

    公开(公告)号:CN116177897B

    公开(公告)日:2024-08-09

    申请号:CN202310165928.4

    申请日:2023-02-24

    IPC分类号: C03C15/00

    摘要: 本发明公开了一种利用酸碱交替腐蚀制备玻璃基板通孔的方法,包括如下步骤:S1:将激光改性后的玻璃基板浸没在弱酸液中,搅拌循环,在第一温度下腐蚀改性区域使通孔出口直径增加第一预设值;S2:浸没在碱液中,搅拌循环,在第二温度下清洗并使通孔出口直径增加第二预设值;S3:浸没在强酸液中,在第三温度下超声清洗预设时间;重复步骤S1、S2、S3中至少两个步骤循环腐蚀通孔至目标出口直径。本发明通过利用酸液和碱液与玻璃基板交替反应,溶解并清除玻璃基板改性区的反应生成物,保证通孔锥度和孔径的良率。

    一种内通道形成方法及内通道制作系统

    公开(公告)号:CN116638187A

    公开(公告)日:2023-08-25

    申请号:CN202211336246.7

    申请日:2022-10-28

    摘要: 本申请提供一种内通道形成方法及内通道制作系统,利用贝塞尔光束照射待加工器件,以在待加工器件中形成多个第一改质线和多个第二改质线,多个第一改质线和多个第二改质线沿预设加工路径分布,第一改质线从待加工器件的第一侧完全贯穿或部分贯穿待加工器件,以便引流腐蚀液进入待加工器件内部,多个第二改质线位于待加工器件的内部,将待加工器件置于腐蚀液中进行腐蚀加工,在待加工器件内形成沿预设加工路径且覆盖多个第二改质线所在位置的内通道,在腐蚀加工的过程中,多个以第一改质线所在位置为中心的第一腐蚀区用于在被腐蚀后将腐蚀液传输至多个以第二改质线所在位置为中心的第二腐蚀区,可以提高内通道的质量和形貌,提高产品质量。

    一种利用酸碱交替腐蚀制备玻璃基板通孔的方法

    公开(公告)号:CN116177897A

    公开(公告)日:2023-05-30

    申请号:CN202310165928.4

    申请日:2023-02-24

    IPC分类号: C03C15/00

    摘要: 本发明公开了一种利用酸碱交替腐蚀制备玻璃基板通孔的方法,包括如下步骤:S1:将激光改性后的玻璃基板浸没在弱酸液中,搅拌循环,在第一温度下腐蚀改性区域使通孔出口直径增加第一预设值;S2:浸没在碱液中,搅拌循环,在第二温度下清洗并使通孔出口直径增加第二预设值;S3:浸没在强酸液中,在第三温度下超声清洗预设时间;重复步骤S1、S2、S3中至少两个步骤循环腐蚀通孔至目标出口直径。本发明通过利用酸液和碱液与玻璃基板交替反应,溶解并清除玻璃基板改性区的反应生成物,保证通孔锥度和孔径的良率。

    一种激光微孔检测设备
    10.
    实用新型

    公开(公告)号:CN217132983U

    公开(公告)日:2022-08-05

    申请号:CN202123449935.2

    申请日:2021-12-31

    IPC分类号: G01N21/88 G01B11/08 G01B11/26

    摘要: 本实用新型公开了一种激光微孔检测设备,包括:激光器,用于发射激光光束;沿着激光器发射的激光光束方向依次设置的光束匀光器、图像传感器,其中,光束匀光器与图像传感器分别设置于待检测的微孔样品的两侧;光束匀光器用于接收激光光束并将激光光束匀化为标准平行光后照射在微孔样品的表面及孔内;图像传感器用于接收透过微孔样品的激光光束,并根据接收到的激光光束的能量梯度变化进行成像。其可以方便有效地检测通孔样品表面以及孔内部的状态,为后续微孔工艺改善调整提供依据,解决了现有的AOI成像方式系统检测微孔时无法准确检测内部通孔效果、孔垂直度等参数的问题。