发明公开
- 专利标题: 一种PCB焊盘天线与线路连接处处理设备以及方法
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申请号: CN202310660550.5申请日: 2023-06-06
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公开(公告)号: CN116634680A公开(公告)日: 2023-08-22
- 发明人: 黄健铭 , 张建林 , 杨俊 , 段伦永
- 申请人: 惠州中京电子科技有限公司
- 申请人地址: 广东省惠州市仲恺高新区陈江街道中京路1号
- 专利权人: 惠州中京电子科技有限公司
- 当前专利权人: 惠州中京电子科技有限公司
- 当前专利权人地址: 广东省惠州市仲恺高新区陈江街道中京路1号
- 代理机构: 广东普润知识产权代理有限公司
- 代理商 王政
- 主分类号: H05K3/00
- IPC分类号: H05K3/00 ; H05K1/11
摘要:
本发明公开了一种PCB焊盘天线与线路连接处处理设备以及方法,包括底板、上料输送带以及下料输送带,其特征在于,所述上料输送带安装于所述底板上端一侧,所述下料输送带安装于所述底板上端另一侧,所述底板上端中心处设有处理结构;所述处理结构包括:两个立板、四个限位条、真空抽气组件、吸附箱体、两个安装套筒、四个气管、安装槽、若干安装条、操作框架、两个导向杆、移动板、两个第一气缸、安装框架、两个切角组件以及上下料组件;本发明涉及PCB板材加工技术领域,本案采用的处理结构,将PCB设计焊盘天线与线路的连接位置做内凹设计,减少蚀刻时带来的不对称咬蚀影响,可很好的改善凹角位置咬蚀量不均匀的现象。