-
公开(公告)号：CN112822869B
公开(公告)日：2024-06-11
申请号：CN202110192803.1
申请日：2021-02-20
申请人： 惠州中京电子科技有限公司
IPC分类号： H05K3/36 , B32B15/20 , B32B15/085 , B32B27/32 , B32B27/06 , B32B33/00 , B32B7/06 , B32B37/06 , B32B37/10
摘要： 本发明提供一种软硬结合板压合用复合铝片，包括依次设置的离型膜层、PE膜层、铝片；所述离型膜层的厚度为20‑30um；所述PE膜层的厚度为150‑400um；所述铝片的厚度为100‑200um。本发明复合铝片的制备方法，包括以下步骤：S1.将卷状PE膜、离型膜、片状铝片分别安装在覆膜机上；S2.通过覆膜机加热滚轮将PE膜、离型膜、铝片在温度60‑100℃、压力5‑10kg条件下压合，形成一个整体成为复合铝片,裁切成块状。本发明将缓冲辅材铝片、PE膜、离型膜事先固定为一个整体复合铝片，一次性放在板表面，极大的提升生产效率，有效降低了错放、漏放的风险。
-
公开(公告)号：CN112770535B
公开(公告)日：2024-01-26
申请号：CN202110132613.0
申请日：2021-01-31
申请人： 惠州中京电子科技有限公司
摘要： 本发明提供一种主、副板结构的软硬结合板加工方法，根据软硬结合板的结构，进行以下加工：S1.先制作副板PCB以及软板FPC部分；S2.制作主板PCB部分；S3.按照PP厚度搭配相应厚度的高温胶带阻胶，压合叠板；S4.开盖去废料，获得成品。本发明提供一种新的软硬结合板加工方法，解决了因工艺问题导致的原始设计更改，导致模拟数据一并更改的问题，从而实现制备两处硬板厚度不一致的软硬结合板，且满足可靠性要求。
-
公开(公告)号：CN113271727B
公开(公告)日：2023-03-14
申请号：CN202110526371.3
申请日：2021-05-14
申请人： 惠州中京电子科技有限公司
摘要： 本申请是关于一种改善贯孔率防止孔无铜的PCB制作方法。该方法通过将第一待处理板浸泡在沉铜液，在浸泡第一时长后，然后将第一待处理板提起且进行抖动，交替执行浸泡和抖动的处理完成沉铜处理。通过控制在沉铜液的浸泡时间，使得沉铜液能充分贯穿板孔，同时通过抖动利用流体动力学的原理挤破孔内的气泡，使得沉铜液不被气泡阻隔，能贯穿于孔，该方案提高了沉铜液的贯穿孔率，防止了孔无铜的现象。
-
公开(公告)号：CN114430623A
公开(公告)日：2022-05-03
申请号：CN202111657247.7
申请日：2021-12-31
申请人： 惠州中京电子科技有限公司
摘要： 本发明属于PCB技术领域，具体涉及一种改良阻焊显影后单面开窗VIA孔溢油的方法，包括以下步骤：开料—内层—压合—钻孔—整板电镀—影像转移—图电—蚀刻褪膜—AOI检测—阻焊塞孔—阻焊面油印刷—阻焊预烤—阻焊图形转移—阻焊显影—文字印刷—后固化—成型—清洗。本发明方法，针对阻焊单面开窗设计产品VIA孔易产生益油不良产品，在制备时加增1.8‑4mil绿油环，有效改善了阻焊显影后单面开窗处VIA孔溢油不良现象。
-
公开(公告)号：CN113280737A
公开(公告)日：2021-08-20
申请号：CN202110526374.7
申请日：2021-05-14
申请人： 惠州中京电子科技有限公司
摘要： 本申请是关于一种高阶HDI印制电路板盲孔偏移检测方法。该方法包括：在电路板的各层工作区域之外设置多个激光盲孔列阵；对所述电路板的各层进行压合，使得所述电路板的各层上设置的所述激光盲孔列阵对应重叠，形成盲孔叠孔；利用X光检测仪透视所述盲孔叠孔，得到所述盲孔叠孔的透视图像；利用所述X光检测仪测量所述盲孔叠孔透视图像中各盲孔图像之间的偏移量，得到所述盲孔图像对应的所述电路板上盲孔的偏移量。本申请提供的方案，能够保障盲孔偏移检测的准确性，有效提高正式钻孔的对位精度，使得电路板电连接更加稳定。
-
公开(公告)号：CN112867264A
公开(公告)日：2021-05-28
申请号：CN202110132627.2
申请日：2021-01-31
申请人： 惠州中京电子科技有限公司
IPC分类号： H05K3/00
摘要： 本发明提供一种厚铜板铆合定位的方法，包括以下步骤：S1.设计有特殊定位图形的菲林，S面和G面；S2.绘制特殊定位图形的菲；S3.对绘制菲林之后的图形进行贴抗蚀干膜；S4.对贴抗蚀干膜之后的图形进行曝光；S5.对进行曝光工艺之后的图形进行显影；S6.对进行显影工艺之后的图形进行蚀刻；S7.对进行蚀刻工艺之后的图形进行退膜，即可得到完整的用于定位的单面铜图形；S8.对退膜工艺之后的图形进行冲孔；S9.对进行冲孔工艺之后的内层芯板用销钉进行定位。通过本发明方法，可有效延长冲针寿命，提升加工强度，保证对位精度，最终提升产品电测合格率。
-
公开(公告)号：CN112822872A
公开(公告)日：2021-05-18
申请号：CN202110132604.1
申请日：2021-01-31
申请人： 惠州中京电子科技有限公司
摘要： 本发明提供一种无引线残留金手指制作方法，其特征在于，包括对线路板进行图电工序时，采用盲孔设计，把金手指引线通过内层引导到镀金金手指位置，镀金时将此盲孔和线路用抗镀金材料遮盖，镀金手指后在碱性蚀刻线去除金手指引线，同时蚀刻掉盲孔孔铜和导引作用的线段。本发明利用盲孔设计内拉引线，同时使金手指引线的宽度和金手指宽度一致，在不增加流程的情况下，保证金手指顺利镀金且蚀刻后没有残留引线，提高线路板产品的品质。
-
公开(公告)号：CN108575052B
公开(公告)日：2021-01-08
申请号：CN201710131547.9
申请日：2017-03-07
申请人： 惠州中京电子科技有限公司
IPC分类号： H05K3/00
摘要： 本发明公开了一种PCB盲锣加工方法，包括如下步骤：进行CNC Routing程式制作，盲锣成型机各主轴高度调整到±0.1mm以内，锣刀上环深度为±0.05mm以内，在盲锣成型机的机台面上固定待刨台的木垫板；通过普通盲锣成型机进行PCB锣板加工获取钻孔定位孔；将木垫板刨平；用固定器件固定木垫板和待盲锣的PCB板；通过普通盲锣成型机对钻孔定位孔进行盲锣加工形成锣槽；去除表面污染物和粉尘；其中，刨台锣带比客户成品板单边大5‑10mm，刨台与盲锣锣带路径重合度为锣刀直径的40‑60%。本发明所述加工方法通过普通盲锣成型机时即实现了高精度PCB盲锣加工，大大降低了PCB盲锣加工的成本。
-
公开(公告)号：CN109587950B
公开(公告)日：2020-08-04
申请号：CN201811437347.7
申请日：2018-11-28
申请人： 惠州中京电子科技有限公司
IPC分类号： H05K3/00
摘要： 本发明提供一种低误差PCB开料钻孔图形定位方法，其特征在于，包括以下步骤：打靠边PIN—放入基板—贴铝片—钻外围孔—钻孔—出货。本发明可有效解决各钻孔机钻出来的图形差异，通过在钻孔资料优先设置边界孔的方式，促使基板钻孔直接钻到板中心，保证各机台钻出来的板边差异小于1mm，方便线路对位。
-
公开(公告)号：CN111246670A
公开(公告)日：2020-06-05
申请号：CN202010069873.3
申请日：2020-01-21
申请人： 惠州中京电子科技有限公司
IPC分类号： H05K3/00
摘要： 本发明提供一种薄板或软板大孔树脂塞孔的制作方法，包括以下步骤：S1.采用树脂塞孔工艺填塞孔；S2.双面贴膜；贴膜紧贴板面，避免了孔内还有流动性的树脂在重力和表面张力的作用下的自然流动；S3.PCB板连同双面贴膜一起，在烘箱烘烤固化树脂，固化温度：120-170℃，时间1.5-3h；S4.薄板采用化学法咬蚀干净板面的残留树脂。本发明的塞孔树脂过贴膜，经过压辘压平以后，板面的树脂变平整，且残留树脂薄而均匀，使得化学腐蚀法除胶成为可能，而规避强力的物理研磨，避免薄板变形。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
搜索结果
220 条记录 (耗时 0.07 秒)
