本发明涉及LED光源技术领域，具体公开了一种高光效高导热的LED光源封装结构及其制作工艺，包括底板和防护机构，所述底板的顶部固定安装有散热座，所述防护机构的两侧均设有安装机构，所述防护机构通过安装机构安装于散热座的顶部；通过散热翅片辅助对光源座进行导热，进而便可快速的将光源芯发光时所造成的热量导出，在此期间通过散热盘管对散热翅片进行进一步的导热散热，此时循环泵运行，即可驱动散热盘管内部的冷却液循环流动，此时启动散热风扇运行，空气通过散热窗进入再通过散热孔排出，进而达到了较好的散热效果，能够对散热盘管、散热翅片和光源座上的热量快速散发导出，达到了较为高效的散热能力。