公开(公告)号：CN116642157B

公开(公告)日：2024-10-18

申请号：CN202310663148.2

申请日：2023-06-06

申请人： 深圳市联佑光电技术有限公司

发明人： 张四代 ,  林柳江

IPC分类号： F21V15/01 ,  F21V15/04 ,  F21V31/00 ,  F21V29/74 ,  F21V29/503 ,  F21V29/56 ,  F21V29/67 ,  F21V29/83 ,  F21V17/16 ,  F21V17/12 ,  F21V19/00 ,  F21Y115/10

摘要： 本发明涉及LED光源技术领域，具体公开了一种高光效高导热的LED光源封装结构及其制作工艺，包括底板和防护机构，所述底板的顶部固定安装有散热座，所述防护机构的两侧均设有安装机构，所述防护机构通过安装机构安装于散热座的顶部；通过散热翅片辅助对光源座进行导热，进而便可快速的将光源芯发光时所造成的热量导出，在此期间通过散热盘管对散热翅片进行进一步的导热散热，此时循环泵运行，即可驱动散热盘管内部的冷却液循环流动，此时启动散热风扇运行，空气通过散热窗进入再通过散热孔排出，进而达到了较好的散热效果，能够对散热盘管、散热翅片和光源座上的热量快速散发导出，达到了较为高效的散热能力。