本发明公开了一种HDI板盲孔电镀工艺，电镀工艺中，镀铜分为18段，其中：镀铜1段，整流机输出效率由60%调整为70%，喷流百分比保持100%；镀铜2段，整流机输出效率由60%调整为80%，喷流百分比保持100%；镀铜3‑5段，整流机输出效率保持80%，喷流百分比保持100%；镀铜6‑8段，整流机输出效率由90%调整为80%，喷流百分比保持100%；电镀工艺中，镀铜槽的镀铜喷流分为18段，其中：镀铜喷流1‑2段频率调整为35Hz；镀铜喷流3‑6段频率调整为45HZ；本发明通过调整产品电镀过程中整流机输出电流占比以及过滤机喷流频率来达到盲孔电镀效果，有效改善了制程填孔填充效果不达标的状况。