发明授权
- 专利标题： 一种盘盖组件
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申请号： CN202310911477.4申请日： 2023-07-25
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公开(公告)号： CN116666275B公开(公告)日： 2023-10-27
- 发明人: 魏澎涛 , 陈胜华 , 李朋
- 申请人： 宁波润华全芯微电子设备有限公司
- 申请人地址： 浙江省宁波市余姚市阳明街道兴福路118号
- 专利权人： 宁波润华全芯微电子设备有限公司
- 当前专利权人： 宁波润华全芯微电子设备有限公司
- 当前专利权人地址： 浙江省宁波市余姚市阳明街道兴福路118号
- 代理机构： 浙江中桓凯通专利代理有限公司
- 代理商 金明学
- 主分类号： H01L21/67
- IPC分类号： H01L21/67 ; G03F7/40
摘要：
本发明提供了一种盘盖组件，用于晶圆热处理，盘盖组件包括：盘盖主体；升降装置；拆装组件；拆装组件连接升降装置和盘盖主体，拆装组件包括：锁止状态和解除状态，在锁止状态，拆装组件与升降装置配合，以实现升降装置带动盘盖主体升降；在解除状态，拆装组件解除与升降装置的配合。本发明解决了现有盘盖存在拆装不方便，费时费力，影响盘盖后续使用的问题。
公开/授权文献
- CN116666275A 一种盘盖组件 公开/授权日：2023-08-29