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公开(公告)号：CN114426138B
公开(公告)日：2024-09-27
申请号：CN202111306407.3
申请日：2021-11-05
申请人： 宁波润华全芯微电子设备有限公司
摘要： 本发明公开了一种可在烤箱使用的片盒，包括底座和放置架，底座上设有用于确定放置架位置的定位块，放置架设置在底座上方，放置架包括竖向设置的两块放置板，两块放置板之间设有存储空间，放置板的侧壁靠近存储空间的一侧上设有若干个竖向排列的放置槽，两块放置板的上的放置槽一一对应，所述放置槽的下底面由设置该放置槽的放置板向另一块放置板一侧倾斜。本发明提供了一种可在烤箱使用的片盒，可以实现多个薄片产品的堆放烤制，且放置板与的接触位置为线接触，减少胶粘污染。
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公开(公告)号：CN118658822A
公开(公告)日：2024-09-17
申请号：CN202411146998.6
申请日：2024-08-21
申请人： 宁波润华全芯微电子设备有限公司
IPC分类号： H01L21/677 , H01L21/67 , H01L21/683 , H01L21/687 , B08B17/02
摘要： 本发明提供了一种大尺寸晶圆搬运装置；包括：底座，底座包括壳体和活动开口，活动开口设于壳体两侧；驱动装置安装于壳体内部；至少一个连接组件穿过活动开口连接驱动装置，连接组件内设有气道；至少一个机械臂连接连接组件；至少一个气管转接头安装于连接组件靠近活动开口处，气管转接头连通连接组件的气道；防尘带安装于活动开口处，且防尘带在连接组件处绕过气管转接头；其中，驱动装置能带动连接组件和机械臂向远离或者靠近底座的方向活动，且防尘带将跟随连接组件活动。本发明解决了传统的晶圆搬运装置不能稳定地搬运大尺寸的晶圆，且活动开口处容易进灰尘和其他杂质，会导致搬运装置故障或运行不稳定，从而影响晶圆的加工效率的技术问题。
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公开(公告)号：CN118629930A
公开(公告)日：2024-09-10
申请号：CN202411116730.8
申请日：2024-08-15
申请人： 宁波润华全芯微电子设备有限公司
摘要： 本发明提供了一种晶圆对中装置及晶圆对中方法，其中，晶圆对中装置包括：控制台；轨道组件，轨道组件设于控制台内；夹持组件，夹持组件与轨道组件连接；传感器组件，传感器组件由发射部件与接收部件组成，发射部件与接收部件设置于夹持组件的两侧；其中，发射部件发出光束，接收部件接收光束，当光束受阻，传感器组件获得信号，得到晶圆边缘的偏移量，轨道组件根据偏移量调整夹持组件。本发明解决了如何解决晶圆在加工过程中，精确度不足的问题。
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公开(公告)号：CN115228864B
公开(公告)日：2024-08-30
申请号：CN202211076533.9
申请日：2022-09-05
申请人： 宁波润华全芯微电子设备有限公司
IPC分类号： B08B9/093 , B08B13/00 , H01L21/027 , G03F7/16
摘要： 本发明公开了一种旋涂废液收集杯清洗盘及旋涂装置，旋涂废液收集杯内设有晶圆承载座以及设于晶圆承载座周侧的清洗液喷座，旋涂废液收集杯在清洗前，旋涂废液收集杯清洗盘替换晶圆并设于晶圆承载座；旋涂废液收集杯清洗盘包括：清洗盘底座，清洗盘底座设于晶圆承载座并覆盖晶圆承载座的顶面；挡液组件，挡液组件围绕清洗盘底座，挡液组件上设置有缓冲槽，缓冲槽设置在靠近清洗液喷座的一侧，且缓冲槽围绕清洗盘底座设置，挡液组件开设有连通缓冲槽的出液口，出液口朝向旋涂废液收集杯。本发明有效解决旋涂工艺中多余的光刻胶和显影液飞溅至旋涂废液收集杯内，不便于清理的问题。
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公开(公告)号：CN118217886A
公开(公告)日：2024-06-21
申请号：CN202410242432.7
申请日：2024-03-04
申请人： 宁波润华全芯微电子设备有限公司
摘要： 本发明提供了一种供料系统、控制方法、控制装置、控制系统及介质。本发明的供料系统包括：内循环系统、反应系统；内循环系统用于对料液换热，内循环系统包括：第一开关阀，第一开关阀具有第一料液出口和第二料液出口，料液经过内循环系统，由第一料液出口返回内循环系统；反应系统包括：反应器料液经过内循环系统，由第二料液出口进入反应器。本发明内循环系统用于对料液换热，通过在内循环系统设置第一开关阀，可以根据温度控制第一开关阀来决定换热后的料液通往反应器或者返回内循环系统，保证了输送至反应器进行反应的料液的温度，结构简单，有效提升了反应速率及生成物的质量。
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公开(公告)号：CN109065484B
公开(公告)日：2024-05-28
申请号：CN201810973456.4
申请日：2018-08-24
申请人： 宁波润华全芯微电子设备有限公司
IPC分类号： H01L21/67
摘要： 本发明提供一种用于去杂质的中空主轴结构，包括驱动装置、基座、清洗夹具、转动机构和中心连接管；所述驱动装置设置在所述基座下端；所述转动机构设置在所述基座上端；所述驱动装置工作带动所述转动机构转动；用于夹紧半导体产品的所述清洗夹具设置在所述转动机构上端；需要清洗的半导体产品设置在所述清洗夹具上；所述中心连接管安装在所述转动机构中心空腔内，所述中心连接管上端口与所述清洗夹具相对应。本发明设计巧妙，可用于大尺寸半导体产品化学去杂质，能快速去除半导体产品背面中心化学品杂质。
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公开(公告)号：CN117711984A
公开(公告)日：2024-03-15
申请号：CN202311793466.7
申请日：2023-12-25
申请人： 宁波润华全芯微电子设备有限公司
IPC分类号： H01L21/67
摘要： 本发明公开了一种去胶单元和去胶机。一种去胶单元，包括去胶单元外壳，其内部形成去胶工作空间，其特征在于，去胶单元还包括：导流组件，导流组件设置在去胶单元外壳外侧，导流组件具有导流槽，导流槽具有至少一个去胶液出口；其中，去胶单元外壳包括：去胶单元侧板，去胶单元侧板具有顶部周缘，顶部周缘的竖直投影至少部分位于导流槽中，导流槽能够对去胶单元外壳外部的去胶液进行收集导流，并将其回流收集循环利用。本发明解决了去胶液从去胶单元脱离渗出，导致浪费的问题的问题。
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公开(公告)号：CN117483126A
公开(公告)日：2024-02-02
申请号：CN202311765395.X
申请日：2023-12-21
申请人： 宁波润华全芯微电子设备有限公司
摘要： 本发明提供了一种喷嘴结构、喷嘴控制方法。喷嘴结构包括：储液结构，储液结构用于存储显影液；供液结构，供液结构与储液结构相连通，供液结构用于向储液结构传输显影液；排液结构，排液结构与储液结构相连通，排液结构用于将储液结构中的液体和/或气体排出,维持所述储液结构内压力的稳定；喷孔结构，喷孔结构与储液结构相连通，喷孔结构用于喷吐显影液。本发明能够均匀的喷涂显影液，提升显影效果。
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公开(公告)号：CN116895596B
公开(公告)日：2023-12-22
申请号：CN202311159489.2
申请日：2023-09-11
申请人： 宁波润华全芯微电子设备有限公司
IPC分类号： H01L21/683 , H01L21/687 , B25J15/06
摘要： 本发明提供了一种晶圆搬运机器人吸盘手指和晶圆加工设备，一种晶圆搬运机器人吸盘手指包括：本体，机械手本体设有固定端和吸取端；吸取件，吸取件设有气孔，吸取件设于机械手本体；气道，气道设于机械手本体的内部；支撑部，支撑部设于机械手本体，支撑部围绕气孔设置；其中，支撑部设有支撑开口，支撑开口与气道相互连通。机械手本体的固定端固定在晶圆加工设备上，机械手本体的吸取端设置吸取件，吸取晶圆，在吸取件的底部设有支撑部，支撑部围绕气孔设置，同时支撑部设有支撑开口，在吸取件发生弹性形变时，支撑吸取件，同时支撑开口使得气道与气孔保持连通，避免堵塞气孔，从而保证了吸取件吸取晶圆时的稳定性，提高了晶圆的加工效率。
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公开(公告)号：CN116759349B
公开(公告)日：2023-12-12
申请号：CN202311054339.5
申请日：2023-08-22
申请人： 宁波润华全芯微电子设备有限公司
IPC分类号： H01L21/67
摘要： 本发明提供了一种晶圆刻蚀清洗装置，晶圆刻蚀清洗装置包括：壳体，壳体设有第一容纳腔和第一开口，第一开口连通第一容纳腔；横向滑动组件，横向滑动组件设于壳体；纵向升降组件，纵向升降组件连接横向滑动组件；遮挡板组件，遮挡板组件连接纵向升降组件，且遮挡板组件滑动设于靠近第一开口的一侧；其中，纵向升降组件带动遮挡板组件沿壳体表面滑动，使遮挡板组件遮蔽第一开口，横向滑动组件带动纵向升降组件朝向第一开口横向滑动，使遮挡板组件贴合第一开口。本发明提高了晶圆刻蚀清洗时装置的气密性。
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