发明公开
- 专利标题: 一种解决PCB焊盘或天线直角弧形的设备以及方法
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申请号: CN202310660549.2申请日: 2023-06-06
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公开(公告)号: CN116669310A公开(公告)日: 2023-08-29
- 发明人: 段伦永 , 杨鹏飞 , 张建林 , 杨俊
- 申请人: 惠州中京电子科技有限公司
- 申请人地址: 广东省惠州市仲恺高新区陈江街道中京路1号
- 专利权人: 惠州中京电子科技有限公司
- 当前专利权人: 惠州中京电子科技有限公司
- 当前专利权人地址: 广东省惠州市仲恺高新区陈江街道中京路1号
- 代理机构: 广东普润知识产权代理有限公司
- 代理商 王政
- 主分类号: H05K3/00
- IPC分类号: H05K3/00 ; H05K1/11
摘要:
本发明公开了一种解决PCB焊盘或天线直角弧形的设备以及方法,包括输送框架、切割框架、安装框架以及两个辅助框架,其特征在于,所述切割框架安装于所述输送框架上端中心处,所述安装框架安装于所述输送框架下端中心处,两个所述辅助框架均安装于所述输送框架下端,且分别位于所述安装框架两侧,所述切割框架上端设有切割结构,所述安装框架以及辅助框架上端设有支撑固定结构,所述输送框架上端一侧设有调节限位结构;本发明涉及PCB技术领域,本案采用直角优化凸出设计,主要是考量蚀刻时直角位置咬蚀量比其他位置大,直角位置做凸出设计后,可很好的改善直角位置咬蚀量不均匀的现象,使蚀刻后的图形与原设计保持一致。