发明公开
- 专利标题： 一种植入医疗器械表面多层结构的钽银薄膜及制备方法
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申请号： CN202310940542.6申请日： 2023-07-28
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公开(公告)号： CN116688229A公开(公告)日： 2023-09-05
- 发明人: 姜培齐 , 宋国安 , 宋扬
- 申请人： 北京华钽生物科技开发有限公司
- 申请人地址： 北京市大兴区中关村科技园区大兴生物医药产业基地永旺西路26号院12-1号楼1层101室
- 专利权人： 北京华钽生物科技开发有限公司
- 当前专利权人： 北京华钽生物科技开发有限公司
- 当前专利权人地址： 北京市大兴区中关村科技园区大兴生物医药产业基地永旺西路26号院12-1号楼1层101室
- 代理机构： 北京中索知识产权代理有限公司
- 代理商 隋晓勇
- 主分类号： A61L27/30
- IPC分类号： A61L27/30 ; A61L27/54 ; A61L27/50 ; C23C14/16 ; C23C14/14 ; C23C14/32 ; C23C14/35
摘要：
本发明提供了一种植入医疗器械表面多层结构的钽银薄膜及制备方法，该薄膜在基体的表面从内向外依次有纯钛层、氮化钛/钽混合层、纯钽层、钽/银交替层以及氧化钽/银混合层。该钽银薄膜由多个纳米级别的涂层复合而成，并且最外层和次外层应用了钽银元素，钽银涂层应用于植入医疗器械表面，可以改善植入医疗器械的生物相容性，提高耐腐蚀性，有效降低术后的感染率并且无细胞毒性。
公开/授权文献
- CN116688229B 一种植入医疗器械表面多层结构的钽银薄膜及制备方法 公开/授权日：2023-10-24
