Invention Publication
- Patent Title: 一种面向柔性电容传感器的多孔介电层结构的制备方法
-
Application No.: CN202310689315.0Application Date: 2023-06-12
-
Publication No.: CN116698089APublication Date: 2023-09-05
- Inventor: 仲艳 , 仵龙港 , 程广贵 , 丁建宁
- Applicant: 江苏大学
- Applicant Address: 江苏省镇江市京口区学府路301号
- Assignee: 江苏大学
- Current Assignee: 江苏大学
- Current Assignee Address: 江苏省镇江市京口区学府路301号
- Agency: 南京智造力知识产权代理有限公司
- Agent 陈佳佳
- Main IPC: G01D5/24
- IPC: G01D5/24 ; B05D7/24 ; D21H19/40

Abstract:
本发明属于柔性传感器领域,涉及一种面向柔性电容传感器的多孔介电层结构的制备方法。制备电容传感器介电层结构的核心分为两部分,其一选用合适目数的商用砂纸和真空负压值,确保该条件下介电层薄膜具备丰富多孔结构。其二通过PDMS中掺杂不同浓度的增强介电性材料CNT控制介电层的介电常数(PDMS与CNT的混合溶液简称CPDMS),通过设置匀胶机旋涂的转速,砂纸上的CPDMS在离心力的作用下,可以控制介电层薄膜的厚度,优化传感器的灵敏度。
Information query