本发明涉及气体传感器及湿度传感器性能检测技术领域，具体涉及一种气湿敏传感芯片测试腔体、系统及方法，腔体包括密封的腔体，腔体内设置有用以放置待测试芯片的样品台，样品台内设置有温度控制组件，温度控制组件包括利用帕尔贴效应实现制冷和加热的温度控制单元以及热电偶测温反馈单元；腔体内还设置有气流组件，包括背景载气送气组件和待测气体送气组件，以及用以排出腔体内气体的排气组件，气流组件还包括扰流件；腔体内还设置有标准温湿度传感器组件。本发明能对测试环境进行精确设定，包括气体组分、测试温度和湿度条件等，在设定后能够提高测试的效果，可更为精确的确定芯片的测定数据，并同时验证多种条件对芯片综合测定性能的影响。