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公开(公告)号：CN116828954A
公开(公告)日：2023-09-29
申请号：CN202310806407.2
申请日：2023-06-30
申请人： 中国工程物理研究院材料研究所
IPC分类号： H10N10/01 , H10N10/82 , H10N10/852 , H05K1/09
摘要： 本发明公开了一种提升热电发电机输出性能并缓解寄生损失的方法，所述方法包括如下步骤：S1：热电发电机覆铜电路板的制备步骤，S2：P型/N型半导体材料颗粒的制备步骤，S3：焊接及封装步骤，将P型和N型材料颗粒交替地焊接于步骤S1制得的热电发电机覆铜电路板之上，并完成电路板边缘的绝缘封装。通过本发明方法提升了热电材料颗粒密度从而增加了填充率，使得根据本方法制备的热电发电机由于高填充率而具有高性能，且实现同条件下更小的电路电流值和更低的寄生损耗。
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公开(公告)号：CN117665211A
公开(公告)日：2024-03-08
申请号：CN202311623484.0
申请日：2023-11-29
申请人： 中国工程物理研究院材料研究所
摘要： 本发明公开了一种自驱动多组分气体传感系统，属于多组分气体传感和自供能交叉应用领域，包括：自供能模块包括热电器件、储能器件、热管理外壳和能量收集电路；传感模块包括传感器件及配套的传感电路；电路模块包括单片机电路，单片机电路分别与能量收集电路和传感电路连接；能量收集电路将来自热电器件的电能储存到储能器件中，单片机电路与传感电路从储能器件中获取电能，在单片机电路的控制下，传感电路配合传感器件检测多组分气体，并将检测数据传给单片机电路，单片机电路对数据进行处理并存储到数据存储介质。本发明具有自驱动、多组分、低功耗和轻量化的特点，能够满足在特殊密封空间中对氢气和湿度等多组分气体的长期独立稳定检测的需求。
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公开(公告)号：CN117647944A
公开(公告)日：2024-03-05
申请号：CN202311448527.6
申请日：2023-11-02
申请人： 中国工程物理研究院材料研究所 , 电子科技大学
IPC分类号： G05B19/042 , G01N33/00
摘要： 本申请公开了一种用于微小能量收集和传感器信号采集的电路，该电路利用微小能量收集模块获取外部器件产生的能量并存储、为单片机模块、第一传感器电路和第二传感器电路供电、设置并调节输出电压，单片机模块采集传感器信号，并将传感器信号的模拟信号量转化为数字信号量，第一传感器电路对接收到的信号进行差分放大，第二传感器电路对接收到的PWM方波进行减法运算得到双极性方波，利用双极性方波激励传感器Cap Var以采集传感器Cap Var的电压信号。通过微小能量收集模块将外界温差转化为微小电能来驱动其他模块和电路，能够实现在孤立环境下长时间对多种气体浓度进行检测。
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公开(公告)号：CN117631587A
公开(公告)日：2024-03-01
申请号：CN202311609779.2
申请日：2023-11-27
申请人： 中国工程物理研究院材料研究所
IPC分类号： G05B19/042
摘要： 本发明公开了一种宽电源范围的可控温多信息通道传感器信号采集电路，包括宽电平电源模块，传感器模块、温控模块、单片机模块和多通道信息显示模块。本发明通过开关电源芯片接受宽电平范围的直流源输入，通过多级线性稳压器获得多种电源电平，并能够在多种供电情况下工作，在不同的供电情况下能自行改变电路的运行策略。
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公开(公告)号：CN116699068A
公开(公告)日：2023-09-05
申请号：CN202310659119.9
申请日：2023-06-05
申请人： 中国工程物理研究院材料研究所
摘要： 本发明涉及气体传感器及湿度传感器性能检测技术领域，具体涉及一种气湿敏传感芯片测试腔体、系统及方法，腔体包括密封的腔体，腔体内设置有用以放置待测试芯片的样品台，样品台内设置有温度控制组件，温度控制组件包括利用帕尔贴效应实现制冷和加热的温度控制单元以及热电偶测温反馈单元；腔体内还设置有气流组件，包括背景载气送气组件和待测气体送气组件，以及用以排出腔体内气体的排气组件，气流组件还包括扰流件；腔体内还设置有标准温湿度传感器组件。本发明能对测试环境进行精确设定，包括气体组分、测试温度和湿度条件等，在设定后能够提高测试的效果，可更为精确的确定芯片的测定数据，并同时验证多种条件对芯片综合测定性能的影响。
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公开(公告)号：CN117756065A
公开(公告)日：2024-03-26
申请号：CN202311763492.5
申请日：2023-12-19
申请人： 中国工程物理研究院材料研究所
IPC分类号： C01B19/00 , H10N10/01 , H10N10/852
摘要： 本发明公开了一种PbSe基热电材料和同质热电器件及其制备方法，采用在放电等离子体烧结炉中诱发自蔓延反应的方法一步制备出致密的PbSe基热电材料。p型材料和n型材料均采用该方法制备，制备得到的p型材料和n型材料的力学性能匹配；进一步通过优化p型材料和n型材料的配比使得p型材料和n型材料的热电性能也高度匹配。同质热电器件的制备方法为对制备出的p型材料和n型材料进行有限元仿真确定热电器件的拓扑结构与尺寸，随后构建PbSe基热电材料与电极之间的界面，随后按照仿真结果组装得到PbSe同质热电器件。本发明PbSe基热电材料的制备具有时间短、成本低、化学成分稳定等优势；制备出的热电器件具有高效率和高适配性的优势。
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公开(公告)号：CN116381346A
公开(公告)日：2023-07-04
申请号：CN202310407989.7
申请日：2023-04-17
申请人： 中国工程物理研究院材料研究所
摘要： 本发明公开一种接触热阻率和接触电阻率的测量方法及系统，涉及电接触及热接触技术领域。获取被测物体的尺寸，形状和性能参数；性能参数至少包括：电阻率，热导率和塞贝克系数；根据尺寸，形状和性能参数构建仿真模型；预设仿真模型的接触热阻率变量，和/或，接触电阻率变量，并根据仿真模型计算所述被测物体的内阻仿真值，开路电压仿真值和最大输出功率仿真值；获取被测物体的内阻实测值，开路电压实测值，和/或，最大输出功率实测值；根据内阻仿真值和内阻实测值，开路电压仿真值和开路电压实测值与最大输出功率仿真值和最大输出功率实测值，得到接触热阻率和接触电阻率。本发明降低了测量成本，提高了测量的精准度和效率。
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公开(公告)号：CN111970770A
公开(公告)日：2020-11-20
申请号：CN202010849349.8
申请日：2020-08-21
申请人： 中国工程物理研究院材料研究所
IPC分类号： H05B1/02
摘要： 本发明公开了一种可加压的红外辐射控温装置，引入受热传导模块，解决现有技术中抛物面平行光产生原理导致在加热平板样品时温度均匀度方面普遍较差的问题，样品不同位置在20℃～600℃测试条件下的温度均匀度达到±3℃，实现了在单面温度均匀度方面要求高的功能器件的加热和测试；并且，在通过“热辐射+热传导”方式实现平台温度精确控制的同时，加压平台可实现对测试样品的夹持，一方面实现被加热样品与加热面之间的良好热接触，实现不同压力下(0～100N)样品的测试。
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公开(公告)号：CN111964935A
公开(公告)日：2020-11-20
申请号：CN202010848671.9
申请日：2020-08-21
申请人： 中国工程物理研究院材料研究所
摘要： 本发明公开了一种热电器件性能测试装置，包括加热平台、制冷平台，以及密闭的测试腔体与真空泵；基于一维稳态热流法设计，待测热电器件置于真空的测试腔体，其热端利用的红外辐射加热方式(热端温度范围20℃～600℃)，以及其冷端的液体量热方式(冷端温度范围-50℃～200℃)，减少了对待测热电器件的尺寸限制，可准确测试宽尺寸范围(10mm～100mm)的热电器件输出功率和转换效率；能够在变温差条件0～650℃进行测试；并且，采用真空泵将测试腔体抽成真空腔体进行测试，避免了热对流带来的影响。本发明对非标热电器件的性能准确测试具备很大优势，并能够达成热电器件商用化所需要的重复性及稳定性测试，适用性强。
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公开(公告)号：CN110568024A
公开(公告)日：2019-12-13
申请号：CN201910846744.8
申请日：2019-09-02
申请人： 中国工程物理研究院材料研究所
IPC分类号： G01N27/12
摘要： 本发明公开了一种基于四探针法的气敏性能测试装置，包括测试模块以及数据采集处理模块，测试模块为气敏性能装置的核心部件，根据需求提供不同的测试环境，其中测试模块包含的探针组采用四探针法设计，实现了宽阻值范围(100μΩ～120MΩ)的电阻式气体传感器的气敏性能表征，数据采集处理模块用于采集测试样品的电阻数据，并进行处理和显示。本发明的气敏测试装置结构简单，可以随测试要求进行结构变化，对电阻低于100Ω的气敏元件精确测试具备很大优势，能够达成传感器商用化所需要的重复性及稳定性测试，适用性强。
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