- 专利标题: 一种集成电路产线多级仿真布局的生成方法及装置
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申请号: CN202310974734.9申请日: 2023-08-04
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公开(公告)号: CN116702301B公开(公告)日: 2023-10-10
- 发明人: 李强 , 程孟璇 , 杨光明 , 程星华 , 蒋星波 , 潘劲咏 , 李维哲
- 申请人: 中国电子工程设计院有限公司 , 世源科技工程有限公司
- 申请人地址: 北京市海淀区西四环北路160号3层二区317;
- 专利权人: 中国电子工程设计院有限公司,世源科技工程有限公司
- 当前专利权人: 中国电子工程设计院有限公司,世源科技工程有限公司
- 当前专利权人地址: 北京市海淀区西四环北路160号3层二区317;
- 代理机构: 北京市隆安律师事务所
- 代理商 杨云
- 主分类号: G06F30/13
- IPC分类号: G06F30/13 ; G06F30/18 ; G06F30/20
摘要:
本发明公开了一种集成电路产线多级仿真布局的生成方法及装置,方法包括如下步骤:获取集成电路产线布局的需求设备,形成待布局设备清单;按照工艺区域、生产单元和设备的模块层级,对待布局设备清单中的待布局设备进行标签化处理,获得包含模块层级信息的集成电路产线布局数据清单;基于集成电路产线布局数据清单,结合多级布局策略,完成集成电路产线多级仿真布局。本发明结合智能多模块层级的方法,针对超大规模的集成电路生产线,实现快速、精准的产线布局。
公开/授权文献
- CN116702301A 一种集成电路产线多级仿真布局的生成方法及装置 公开/授权日:2023-09-05