本发明公开了一种空腔PCB板的压合方法，包括：将PCB板堆叠放置，并在相邻PCB板中放置半固化片；在所述空腔远离半固化片的一侧铺设热塑性膜，且所述热塑性膜的熔点低于所述半固化片的熔点；对堆叠的PCB板进行压合；压合过程中，所述热塑性膜先融化填充在空腔内部，半固化片再熔融固化将相邻两个PCB板进行粘结；去除热塑性膜，得到压合后的空腔PCB板。本发明在压合过程中借助熔点比半固化片低的热塑性膜对空腔进行占位，避免半固化片融化之后溢流至空腔底部，避免了空腔在压合过程中溢胶、残胶现象，提升了PCB产品性能稳定性。