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公开(公告)号：CN118921873A
公开(公告)日：2024-11-08
申请号：CN202410988185.5
申请日：2024-07-23
申请人： 九江明阳电路科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种密集孔式PCB板去树脂加工方法，包括以下步骤：步骤S1：制备好PCB板；步骤S2：在PCB板上钻出多个导通孔；步骤S3：对PCB板进行沉铜和电镀处理，以在各导通孔内形成有铜层；步骤S4：进行树脂塞孔处理；步骤S5：对PCB板进行烘烤；步骤S6：清除位于PCB板板面的外侧并位于任意相邻两导通孔之间的树脂，以使得分别贯穿在相邻两导通孔内的树脂之间均形成有凹槽；所述凹槽的边缘与相邻的导通孔的铜层的内壁之间的距离为0.5‑1.5mil；步骤S7：将贯穿在各导通孔内的树脂位于PCB板板面外侧的部分去除。本发明可确保PCB板板面外侧的树脂去除干净，并可确保PCB板质量，还可降低加工难度。
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公开(公告)号：CN118913159A
公开(公告)日：2024-11-08
申请号：CN202410811221.0
申请日：2024-06-21
申请人： 九江明阳电路科技有限公司
IPC分类号： G01B15/00 , H05K3/46 , G01R31/304
摘要： 本发明涉及PCB制造技术领域，尤指一种用于测量层偏数据的方法，包括：在每张内层芯板的四角处设置有靶点，在每张内层芯板的表面建立直角坐标系，为靶点标上对应的坐标；通过计算靶点的坐标获取每张内层芯板在X方向涨缩量和在Y方向上涨缩量；通过比较相邻两张内层芯板在X方向涨缩量的变化量和在Y方向涨缩量的变化量获取相邻两张内层芯板的涨缩量；通过本发明不仅可以量化出压合的综合层偏，还为系数调整提供了明确的数据，提高芯板在压合后的精度，减少时间浪费和降低成本。
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公开(公告)号：CN118632453A
公开(公告)日：2024-09-10
申请号：CN202410622966.2
申请日：2024-05-20
申请人： 九江明阳电路科技有限公司
摘要： 本发明提供了一种FPC压合方法，属于柔性电路板技术领域，该FPC压合方法包括对胶层进行切割处理，使胶层形成排气通道；将处理后的胶层贴在芯板表面；将各层芯板进行配对叠合；对叠合的芯板进行压合处理。该FPC压合方法通过对胶层进行切割处理，使胶层形成排气通道，使压合过程中产生的气体顺利排出，避免气泡的形成，从而提高FPC的压合密度和均匀性，避免因压合不实所导致FPC的在使用过程中出现分层、开路的问题，保证FPC的可靠性。
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公开(公告)号：CN117202505B
公开(公告)日：2024-07-30
申请号：CN202311293038.8
申请日：2023-10-08
申请人： 九江明阳电路科技有限公司
IPC分类号： H05K3/00
摘要： 本发明公开了一种PCB高阶叠盲孔板对位方法，包括靶标设置、首次压合、第二次压合、第三次压合。若存在第四次以上的压合步骤，则其中任何一次镭射盲孔及对应层激光线路曝光、压合均以内层芯板的各角落处设置的靶标组作为定位点。即任何一次镭射盲孔和线路层曝光均以芯板层靶标孔做为定位，使用同一套靶位系统。本发明解决了现有技术中采用抓次外层内靶方式由于累计偏差而造成叠盲孔对准度不佳的问题。
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公开(公告)号：CN118400882A
公开(公告)日：2024-07-26
申请号：CN202410102355.5
申请日：2024-01-25
申请人： 九江明阳电路科技有限公司
摘要： 本发明涉及PCB板生产技术领域，具体涉及一种PCB厚铜板的制作方法，包括以下步骤：PCB芯板板面铜厚标记为H铜，判断是否H铜≥H设，H设为铜厚阈值，若H铜≥H设，则进行以下步骤：在下层PCB芯板板面设置PP半固化层，随后在PCB芯板的阻焊层上增加PP不流胶光板，使得PP不流胶光板压合在阻焊层上的PP半固化层上；在下层PCB芯板板面叠放上层PCB芯板，升温压合，制得PCB厚铜板；若H铜小于H设，则在下层PCB芯板板面设置PP半固化层，随后在下层PCB芯板板面叠放上层PCB芯板，升温压合，制得PCB厚铜板，该制作方法能够有效地提高厚铜PCB的压合质量，具有容易操作、成本低的优点。
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公开(公告)号：CN118265237A
公开(公告)日：2024-06-28
申请号：CN202410401761.1
申请日：2024-04-03
申请人： 深圳明阳电路科技股份有限公司 , 九江明阳电路科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种嵌埋有铜体的PCB板制作方法，包括以下步骤：步骤S1：制作好具有内层线路图形的下置芯板；步骤S2：将若干层下置芯板和中置粘接层以任意相邻的两层下置芯板之间均放置有中置粘接层的方式叠置在一起，并经压合固定在一起形成为芯板叠置体；步骤S10：将上置芯板通过上置粘接层结合在芯板叠置体的最顶层的下置芯板上，并形成为基板；步骤S11：在基板上钻出元器件孔；所述元器件孔贯穿铜体。本发明可降低元器件孔的制作难度，可有效改善断刀问题，而且，能确保元器件孔的孔径和孔型完整无变形。
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公开(公告)号：CN118102596A
公开(公告)日：2024-05-28
申请号：CN202410336990.X
申请日：2024-03-22
申请人： 深圳明阳电路科技股份有限公司 , 九江明阳电路科技有限公司
IPC分类号： H05K3/00
摘要： 本发明公开了一种PCB超长斜边板的加工工艺，包括以下步骤：步骤S1：预备好锣床和PCB板；步骤S2：借助锣床的锣刀对PCB板进行若干次切削，该若干次切削在PCB板上加工得到的切削面以依次叠加的方式构成为PCB板斜面；其中，在每次切削过程中，所述锣床的锣刀沿着第一直线方向走刀；在每次切削过程中，锣刀在第一直线方向上的走刀量小于或等于2.0mm；所述第一直线方向与PCB板的底面之间的夹角为锐角；步骤S3：对PCB板斜面的角度和长度进行检测。本发明可减少卡死、损伤主轴的机率，降低PCB板斜面的加工难度，而且，还可提高PCB板斜面的平整度，提高PCB板的质量。
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公开(公告)号：CN118102592A
公开(公告)日：2024-05-28
申请号：CN202410102575.8
申请日：2024-01-25
申请人： 深圳明阳电路科技股份有限公司 , 九江明阳电路科技有限公司
摘要： 本发明涉及PCB生产技术领域，具体涉及一种激光切割金属化半孔的制作方法。该制作方法包括S1、裁切PCB板，使PCB板的边缘向外延伸形成弧形板面；S2、对PCB板进行钻孔，使PCB板上具有钻孔，其中PCB板上具有延伸至弧形板面上的待切割为半孔的金属化孔；S3、对PCB板依次进行沉铜、电镀、外层线路和图形电镀处理，随后采用激光镭射机沿着PCB的边缘切割弧形板面形成位于PCB板边缘上的金属化半孔，其中，激光线为CO2激光，激光脉冲为4～6us；S4、褪除PCB板上的干膜，然后使用碱性蚀刻药水蚀刻，蚀刻过程中去除激光切割的弧形板面的毛刺，随后进行后工序，该制作方法能够精准地生产小尺寸金属化半孔，有效避免金属化半孔出现卷铜、孔壁无铜和偏孔的问题。
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公开(公告)号：CN118102591A
公开(公告)日：2024-05-28
申请号：CN202410102204.X
申请日：2024-01-25
申请人： 九江明阳电路科技有限公司
IPC分类号： H05K3/00
摘要： 本发明涉及PCB板生产技术领域，具体涉及一种PCB板板翘的改善方法和PCB板。包括以下步骤：对PCB板进行预处理，得到PCB板半成品；对PCB板半成品进行锣边处理，去除PCB板边流胶，判断PCB板以其中心线为对称轴是否为对称板，若为不对称板，则进行以下处理；对PCB板翘曲板面的非线路区域进行锣槽处理，使PCB板的翘曲部位释放板材张力；随后对PCB板同时进行加压和烘烤，使PCB板的板翘部位平整，该方法能够有效地控制不对称PCB板的板翘问题，确保PCB板的翘曲度能够满足生产要求。
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公开(公告)号：CN118076012A
公开(公告)日：2024-05-24
申请号：CN202410272121.5
申请日：2024-03-11
申请人： 九江明阳电路科技有限公司
摘要： 本申请涉及一种不对称结构刚挠板翘曲程度的控制方法。刚挠板包括刚性板、柔性板、第一粘合层、第二粘合层。第一粘合层的第一侧与柔性板连接，第一粘合层的第二侧与刚性板的第一侧连接，第二粘合层的第一侧与刚性板的第二侧连接。本申请实施例中提供的刚挠板在刚性板与柔性板之间存在第一粘合层，在刚性板另一侧还有第二粘合层，因此当第一粘合层和第二粘合层在压合过程中受热，冷却后第一粘合层和第二粘合层均产生向中间的收缩应力，因此得到的刚挠板双侧存在对称的热胀冷缩的应力，降低了刚挠板的翘曲程度。
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