发明公开
- 专利标题: 一种组合型LED灯珠的封装结构
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申请号: CN202311047483.6申请日: 2023-08-21
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公开(公告)号: CN116759515A公开(公告)日: 2023-09-15
- 发明人: 高凡杰
- 申请人: 山西星心半导体科技有限公司
- 申请人地址: 山西省晋城市城区茶元路西侧光机电产业园5号厂房
- 专利权人: 山西星心半导体科技有限公司
- 当前专利权人: 山西星心半导体科技有限公司
- 当前专利权人地址: 山西省晋城市城区茶元路西侧光机电产业园5号厂房
- 代理机构: 湖南中泽专利代理事务所
- 代理商 龙予倩
- 主分类号: H01L33/48
- IPC分类号: H01L33/48 ; H01L21/67 ; H01L21/687 ; H01L21/677 ; B08B1/00 ; B05C13/02 ; B05C5/02 ; B05C11/10
摘要:
本发明涉及LED灯珠设备技术领域,具体为一种组合型LED灯珠的封装结构,包括支撑台,支撑台的顶部固定连接有支撑架,支撑架的外表面固定连接有滑座,滑座的侧壁滑动连接有滑槽板,支撑架的侧壁固定连接有支块。本发明,灯珠板通过运输带进行运输至需要点胶的位置,运输带使半圆板进行移动,从而使卡板移动,并使导向槽板进行运动,当卡板移动到一定位置,导向板与限位导板对导向槽板进行导向,导向槽板向灯珠板进行挤压,从而对灯珠板进行固定,弧形挤压块与灯珠板进行接触时,弧形挤压块向内部回缩,弧形挤压块内部气体通过进气槽进入到气体传输箱内,从而使气囊进行膨胀,减少封装点胶时灯珠板晃动而导致的质量低。
公开/授权文献
- CN116759515B 一种组合型LED灯珠的封装结构 公开/授权日:2023-10-27
IPC分类: