本发明提供一种温度控制装置、方法及半导体工艺设备，该装置中，第一供应单元用于提供第一温度的流体；第二供应单元用于提供第二温度的流体；液泵与流体通道的输出端连接；流体控制单元用于将第一供应单元提供的流体，和/或第二供应单元提供的流体，和/或液泵输出的流体，输送至流体通道，并实时检测流体控制单元向流体通道的输入端输出流体的第一温度值，且根据第一温度值和预设的目标温度值，实时调节第一供应单元和/或第二供应单元和/或液泵输送至流体通道的流量比例，以使第一温度值等于目标温度值。本方案可以使静电卡盘的加热速率以及制冷速率都得到提高。