发明公开
- 专利标题: 一种制备微孔铜箔的电解液方法
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申请号: CN202310735778.6申请日: 2023-06-21
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公开(公告)号: CN116815257A公开(公告)日: 2023-09-29
- 发明人: 董朝龙 , 江泱 , 葛洪鑫 , 何博通 , 范晓涛 , 吴莹
- 申请人: 九江德福科技股份有限公司
- 申请人地址: 江西省九江市开发区汽车工业园顺意路15号
- 专利权人: 九江德福科技股份有限公司
- 当前专利权人: 九江德福科技股份有限公司
- 当前专利权人地址: 江西省九江市开发区汽车工业园顺意路15号
- 代理机构: 北京纽乐康知识产权代理事务所
- 代理商 唐忠庆
- 主分类号: C25D1/04
- IPC分类号: C25D1/04
摘要:
本发明公开了一种制备微孔铜箔的电解液方法,包括如下步骤:将铜原材料根据工艺配比与硫酸、去离子水一起加入到溶铜罐中混合,在通入蒸汽条件下,铜发生氧化并与硫酸发生反应生成硫酸铜溶液,所述硫酸铜溶液经过滤后得到的硫酸铜电解液,将硫酸铜电解液加入电解液罐中。本发明通过硫酸铜电解液的制备,并在硫酸铜电解液中加入所需的铜箔添加剂,获得微孔大小一致、微孔分布均匀、箔面色泽光亮的微孔铜箔;并且微孔区域结晶致密且平滑,抗拉强度较高,可以满足全固态二次电池、聚合物二次电池、锂离子超级电容器等多种领域使用。