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公开(公告)号：CN111910223A
公开(公告)日：2020-11-10
申请号：CN202010858764.X
申请日：2020-08-24
申请人： 九江德福科技股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种适用于HDI板的电解铜箔用添加剂及电解铜箔生产工艺，所述添加剂为含有光亮剂SPS、DPS和明胶的水溶液，所述水溶液中光亮剂SPS的浓度为2～3g/L，DPS的浓度为0.5～1.5g/L，明胶的浓度为3～4g/L。使用本发明的适用于HDI板的电解铜箔用添加剂生产出的12～105μm电解铜箔，轮廓峰值稳定、晶格大小一致、常温抗拉强度≥400MPa，高温抗拉强度≥200MPa，常温延伸率≥10%，高温延伸率≥15%，耐折次数≥3000次，机载强度高、铜箔韧性好，从而解决了HDI板材在加工过程中的铜箔断裂问题。
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公开(公告)号：CN112011810A
公开(公告)日：2020-12-01
申请号：CN202010869862.3
申请日：2020-08-26
申请人： 九江德福科技股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种高耐热电解铜箔的生产方法，包括以下步骤：制备生箔、酸洗及水洗、一级粗化及水洗、二级粗化及水洗、一级固化及水洗、二级固化及水洗、耐热处理及水洗、防氧化处理及水洗、涂硅烷偶联剂、烘烤及收卷。本发明通过电解液参数及混合添加剂的合理调整，生成一定粗糙度的电解铜箔，并经过特殊的表面电镀工艺处理，提高其耐高温性能，同时提高其与PCB基材在高温下的结合力、耐化学性、高温抗氧化性。
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公开(公告)号：CN112011799A
公开(公告)日：2020-12-01
申请号：CN202010830215.1
申请日：2020-08-18
申请人： 九江德福科技股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种电解槽钛阳极板清洗用添加剂及清洗方法，添加剂包括聚乙二醇、十二烷基硫酸钠、草酸、络合剂A、四氯甲烷和纯水，制备方法为将草酸加入到四氯甲烷中，搅拌溶解后加入纯水，搅拌均匀后依次加入聚乙二醇、十二烷基硫酸钠和络合剂A，搅拌溶解后用纯水定容。清洗方法：用磷酸二氢钾和水浸泡钛阳极板并用纯水冲洗，再用添加剂与百洁布均匀擦洗，使结垢与添加剂充分发生化学反应，再经纯水冲洗，放入硫酸中活化，再冲洗晾干。本发明能有效的清洗电解槽阳极板上的结垢，使生产出的电解铜箔面密度极差值小，同时能降低电解槽压，减小能耗，提高钛阳极的使用寿命，降低生产成本。
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公开(公告)号：CN117987901A
公开(公告)日：2024-05-07
申请号：CN202410056957.1
申请日：2024-01-16
申请人： 九江德福科技股份有限公司
IPC分类号： C25D11/34
摘要： 本发明公开了一种用于锂电铜箔无铬钝化的方法，具体步骤如下：步骤1、首先将锂电铜箔从阴极辊上剥离，经过过渡辊，进入钝化槽；步骤2、在钝化槽中加入无铬钝化的钝化液；步骤3、锂电铜箔在钝化槽中浸渍并施加阴极钝化电流；步骤4、锂电铜箔通过挤液辊将箔面的钝化液挤压均匀后，经过风干装置将箔面液体吹干；步骤5、锂电铜箔最后经过烘箱干燥，卷绕到收卷辊上成为成品锂电箔，经检验测试合格后入库。提高钝化膜的致密性的同时提高钝化膜的刚性，解决了锂电铜箔钝化后长期存储的耐久性和稳定性问题，改善了钝化后铜箔烘烤出现局部变色异常，解决了锂电铜箔钝化后箔面存在粘性的问题，铜箔卷样存在的异味问题。
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公开(公告)号：CN116815257A
公开(公告)日：2023-09-29
申请号：CN202310735778.6
申请日：2023-06-21
申请人： 九江德福科技股份有限公司
IPC分类号： C25D1/04
摘要： 本发明公开了一种制备微孔铜箔的电解液方法，包括如下步骤：将铜原材料根据工艺配比与硫酸、去离子水一起加入到溶铜罐中混合，在通入蒸汽条件下，铜发生氧化并与硫酸发生反应生成硫酸铜溶液,所述硫酸铜溶液经过滤后得到的硫酸铜电解液，将硫酸铜电解液加入电解液罐中。本发明通过硫酸铜电解液的制备，并在硫酸铜电解液中加入所需的铜箔添加剂，获得微孔大小一致、微孔分布均匀、箔面色泽光亮的微孔铜箔；并且微孔区域结晶致密且平滑，抗拉强度较高，可以满足全固态二次电池、聚合物二次电池、锂离子超级电容器等多种领域使用。
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公开(公告)号：CN111910223B
公开(公告)日：2022-04-22
申请号：CN202010858764.X
申请日：2020-08-24
申请人： 九江德福科技股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种适用于HDI板的电解铜箔用添加剂及电解铜箔生产工艺，所述添加剂为含有光亮剂SPS、DPS和明胶的水溶液，所述水溶液中光亮剂SPS的浓度为2～3g/L，DPS的浓度为0.5～1.5g/L，明胶的浓度为3～4g/L。使用本发明的适用于HDI板的电解铜箔用添加剂生产出的12～105μm电解铜箔，轮廓峰值稳定、晶格大小一致、常温抗拉强度≥400MPa，高温抗拉强度≥200MPa，常温延伸率≥10%，高温延伸率≥15%，耐折次数≥3000次，机载强度高、铜箔韧性好，从而解决了HDI板材在加工过程中的铜箔断裂问题。
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公开(公告)号：CN111999369A
公开(公告)日：2020-11-27
申请号：CN202010829994.3
申请日：2020-08-18
申请人： 九江德福科技股份有限公司
IPC分类号： G01N27/48
摘要： 本发明公开了一种锂电铜箔添加剂电化学性能分析方法，包括以下步骤：使用电化学方法分别对待分析添加剂的光亮性能、走位性能和整平性能进行分析；对三类分析过程中出现的特殊现象进行详细验证。本发明的有益效果为：通过电化学方法，屏蔽和增强待分析添加剂的某一特定性能，对比基准添加剂的曲线，对待分析添加剂的实际效果进行初步判定，为筛选新引入的添加剂提供了一个有效的手段。
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公开(公告)号：CN216940048U
公开(公告)日：2022-07-12
申请号：CN202220408860.9
申请日：2022-02-28
申请人： 九江德福科技股份有限公司
IPC分类号： B24B29/02 , B24B41/04 , B24B41/00 , B24B47/12 , B24B55/06 , B24B55/12 , B08B1/02 , B08B13/00
摘要： 本实用新型提供一种5微米高抗铜箔抛刷装置，涉及电解铜箔制造过程中的抛刷技术领域，包括底座，底座的上端面固定安装有遮尘箱，遮尘箱的内部底部固定安装有收集盒，且收集盒的上端面开设有若干下料口，底座顶端固定安装有收集斗，且收集斗顶端与下料口相通，底座的内部底部固定安装有收集箱，收集箱的顶端与收集斗通过管道相通，收集箱的内部一侧卡合安装有滤网，收集箱的一侧固定安装有风箱，风箱的一侧固定安装有第一电机，第一电机一侧输出端贯穿风箱延伸至内部，并通过联轴器套装有叶轮。该实用新型，能有效提高对铜箔的抛刷效率，并且便于对灰尘和杂质进行收集，具有较高的实用价值。
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公开(公告)号：CN221460538U
公开(公告)日：2024-08-02
申请号：CN202323076742.6
申请日：2023-11-15
申请人： 九江德福科技股份有限公司
IPC分类号： C25D1/04
摘要： 本实用新型公开了一种电解液液位控制装置，电解槽上设有上液口和电解液回流管，上液口连接所述电解槽和电解液自制液工段，电解槽两侧的槽壁上均设有两个溢流口，其中一个溢流口的正下方设置有导波雷达液位计，电解槽一侧设置蠕动泵，导波雷达液位计与所述蠕动泵之间通信连接，蠕动泵的一端放置在电解槽侧部的电解液内，蠕动泵的另一端与计量泵相连接，计量泵的出液端与电解液回流管相连通，计量泵与DCS系统通信链接，通过改良设计，从而使得将电解槽的密封效果，直接用数据呈现在生产管理者面前，进而达到生产时可根据单位时间内的电解液流动数据，选择计划性的检修电解槽设备，对精益生产、生产计划均起到积极作用，且提升了生产研究的便利性。
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