发明公开
- 专利标题: 高阶非结构化网格单元的后处理显示方法、系统及介质
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申请号: CN202311103630.7申请日: 2023-08-30
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公开(公告)号: CN116822312A公开(公告)日: 2023-09-29
- 发明人: 梁英宗 , 赵东艳 , 陈燕宁 , 刘芳 , 曹博 , 邵亚利 , 池泊明 , 王立城 , 刘波
- 申请人: 北京智芯微电子科技有限公司 , 北京芯可鉴科技有限公司
- 申请人地址: 北京市海淀区西小口路66号中关村东升科技园A区3号楼;
- 专利权人: 北京智芯微电子科技有限公司,北京芯可鉴科技有限公司
- 当前专利权人: 北京智芯微电子科技有限公司,北京芯可鉴科技有限公司
- 当前专利权人地址: 北京市海淀区西小口路66号中关村东升科技园A区3号楼;
- 代理机构: 北京润平知识产权代理有限公司
- 代理商 李红
- 主分类号: G06F30/23
- IPC分类号: G06F30/23 ; G06F16/25
摘要:
本申请提供一种高阶非结构化网格单元的后处理显示方法、系统及介质,属于电子设计自动化领域。所述方法包括:获取场物理量场信息文件;根据预设规则将场物理量场信息文件中的场物理量数据划分为不同的信息组,每个信息组包含三条场物理量数据;通过格式转化库将划分好信息组的场物理量数据转换为通用后处理显示文件;采用后处理工具打开通用后处理显示文件,实现场物理量数据后处理显示。通过上述技术方案,将场物理量场信息文件中的场物理量数据划分为三条一组,实现三角形面片化,并转换为通用后处理显示文件,以实现使用通用后处理工具实现场物理量数据的显示。
公开/授权文献
- CN116822312B 高阶非结构化网格单元的后处理显示方法、系统及介质 公开/授权日:2024-01-26