Invention Publication
- Patent Title: 焊缝有限元建模方法、装置、介质及电子设备
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Application No.: CN202310763239.3Application Date: 2023-06-26
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Publication No.: CN116842790APublication Date: 2023-10-03
- Inventor: 刘新垚 , 余洋 , 董现春 , 张大伟 , 郭子峰 , 李学涛 , 张侠洲
- Applicant: 首钢集团有限公司
- Applicant Address: 北京市石景山区石景山路68号
- Assignee: 首钢集团有限公司
- Current Assignee: 首钢集团有限公司
- Current Assignee Address: 北京市石景山区石景山路68号
- Agency: 北京华沛德权律师事务所
- Agent 马苗苗
- Main IPC: G06F30/23
- IPC: G06F30/23 ; G06F30/15 ; G06T7/00 ; G06T7/60
Abstract:
本申请公开了焊缝有限元建模方法、装置、介质及电子设备，所述方法包括：获取焊缝的横截面图像和待焊接零件的几何模型；基于焊缝的横截面图像，得到焊缝的尺寸；在待焊接零件的几何模型中，基于焊缝的尺寸，得到焊缝的几何模型；对待焊接零件的母材区域和焊缝区域，赋予对应的疲劳特性；对待焊接零件的几何模型，施加疲劳载荷，完成有限元模型的建立。本申请有效提高了仿真模型的精度。
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