本公开提供一种MiniLED发光器件制作方法、器件、显示器、设备及介质。MiniLED发光器件制作方法包括：S101：将多个LED芯片以每个LED芯片上的LED芯片焊盘背离软性膜的方式分别固定在软性膜上；S102：将多个LED芯片的多个LED芯片焊盘与基板上的多个基板焊盘一一对应；S103：在软性膜背离基板的一侧分区域进行施压，以使彼此对应的LED芯片焊盘和基板焊盘相互贴合；S104：将彼此对应的LED芯片焊盘和基板焊盘焊接；S105：移除软性膜。