本发明属于HDI板技术领域，尤其是涉及一种高精度多阶HDI高密度线路板，包括HDI板本体，所述HDI板本体包括多层线路板，多层所述线路板之间相互绝缘复合连接，多层所述线路板的侧壁共同开设有导通孔，且相邻线路板之间均共同设有埋孔，所述导通孔的孔壁固定设有导通主铜套。本发明可以增加HDI板各个导通孔、埋孔内部强度，导通点连接稳定，且通过热量引导，可以有效避免热量积聚导致的HDI板弯曲现象，利于各线路板层之间的导通连接，适用于密度高，精度要求高的HDI板使用，同时HDI板主体呈柱状结构设计，整体抗弯曲效果更佳，并可以基于积聚温度进行主动回顶防弯防鼓，使用效果好。