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公开(公告)号：CN116867160A
公开(公告)日：2023-10-10
申请号：CN202310031210.6
申请日：2023-01-10
申请人： 益阳市明正宏电子有限公司深圳分公司
IPC分类号： H05K1/02
摘要： 本发明属于HDI板技术领域，尤其是涉及一种高精度多阶HDI高密度线路板，包括HDI板本体，所述HDI板本体包括多层线路板，多层所述线路板之间相互绝缘复合连接，多层所述线路板的侧壁共同开设有导通孔，且相邻线路板之间均共同设有埋孔，所述导通孔的孔壁固定设有导通主铜套。本发明可以增加HDI板各个导通孔、埋孔内部强度，导通点连接稳定，且通过热量引导，可以有效避免热量积聚导致的HDI板弯曲现象，利于各线路板层之间的导通连接，适用于密度高，精度要求高的HDI板使用，同时HDI板主体呈柱状结构设计，整体抗弯曲效果更佳，并可以基于积聚温度进行主动回顶防弯防鼓，使用效果好。
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公开(公告)号：CN115915584A
公开(公告)日：2023-04-04
申请号：CN202211508699.3
申请日：2022-11-29
申请人： 益阳市明正宏电子有限公司深圳分公司
摘要： 本发明属于柔性电路板技术领域，尤其是涉及一种具有加强结构的柔性电路板组件，包括柔性电路板本体，其特征在于，所述柔性电路板本体的左右两侧均固定连接有两个安装框，两个所述安装框通过卡接机构进行连接，两个所述柔性电路板本体的上下两端均套设有连接框，所述连接框的左右两侧均固定连接有连接块，所述连接块的侧壁固定连接有拉绳。本发明能够在使用柔性电路板时，大幅度增强柔性电路板的抗拉伸能力，避免在拉扯展开柔性线路板时间用力过大会造成肉香线路板撕裂的情况，延长了柔性线路板的使用寿命和能够根据线路板的长度，改变工作箱的长度，从而能够使加强结构能够适用于不同长度是柔性线路板，从而大幅度提高了适用范围。
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公开(公告)号：CN115665974A
公开(公告)日：2023-01-31
申请号：CN202211297104.4
申请日：2022-10-21
申请人： 益阳市明正宏电子有限公司深圳分公司
摘要： 本发明属于厚铜印制电路板技术领域，尤其是涉及一种BMU厚铜印制电路板及其制作工艺，包括电路板基板、玻璃环氧基板、聚四氟乙烯基片、半固化片和铜箔片，所述电路板、玻璃环氧基板、聚四氟乙烯基片、半固化片和铜箔片从下至上依次压合设置，所述铜箔片的反面朝向半固化片设置。本发明能够实现钻孔和打磨的一体操作，保证了生产的连续性，提高了生产效率。
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公开(公告)号：CN117479442A
公开(公告)日：2024-01-30
申请号：CN202311522405.7
申请日：2023-11-15
申请人： 益阳市明正宏电子有限公司深圳分公司
IPC分类号： H05K3/06
摘要： 本发明属于电路板技术领域，尤其是涉及一种厚铜电路板减铜生产方法，主要包括以下步骤：S1、覆膜：在印刷电路板的导通孔处覆盖一层导通孔遮掩膜，对导通孔处进行保护；S2、刻蚀：通过蚀刻药水对铜层进行喷淋刻蚀，减薄铜层厚度；S3、去膜：去掉导通孔遮掩膜，使得导通孔露出；S4、清洗：对印制电路板进行水洗烘干。本发明能够在电路板上进行全面的减铜操作，保证了减铜全面性和质量，可实现电路板快速翻面，完成双面的减铜操作。
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公开(公告)号：CN116801474A
公开(公告)日：2023-09-22
申请号：CN202310032611.3
申请日：2023-01-10
申请人： 益阳市明正宏电子有限公司深圳分公司
摘要： 本发明属于电路板技术领域，尤其是涉及一种热电分离FCB铜基电路板及其制作工艺，包括铜基板基材，所述铜基板基材的端面设有绝缘层，所述绝缘层的端面设有电路槽，且电路槽的内部嵌入有电路铜箔，所述绝缘层的上方设有灯珠，所述灯珠的焊接引脚与电路铜箔焊接固定，所述铜基板基材的端面设有凸台，且凸台与灯珠的底部接触设置。本发明可通过热电分离方式，提高电路板的散热效率，且根据电路铜箔的分布进行导热弥补布置，实现电路板的热量均布，利于提高电路板的使用稳定性和寿命，同时可以在灯珠一侧隔挡来自灯珠处的高热量，整体的强度高，不易弯翘，使用效果好。
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公开(公告)号：CN220043759U
公开(公告)日：2023-11-17
申请号：CN202320066326.9
申请日：2023-01-10
申请人： 益阳市明正宏电子有限公司深圳分公司
发明人： 陈泽和
摘要： 本申请涉及电路板技术领域，且公开了一种组合式印制电路板，包括底板，所述底板的上端固定连接有U形立板，所述U形立板相对一侧内壁通过多个连接块固定连接有多个导热安装框，所述导热安装框内安设有电路板本体，所述U形立板的竖直部滑动连接有多个位于导热安装框一侧的升降板，所述升降板的一端压接在电路板本体的上端，所述升降板的另一端固定连接有受力块，所述U形立板的外侧通过转轴转动连接有多个位于受力块上侧的挤推凸轮，所述底板的上端固定安设有用于驱动多根转轴同步转动的驱动机构。本申请能够实现对电路板本体的快速拆装，便于多个复合电路板的组合使用。
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公开(公告)号：CN220043952U
公开(公告)日：2023-11-17
申请号：CN202320066152.6
申请日：2023-01-10
申请人： 益阳市明正宏电子有限公司深圳分公司
发明人： 陈泽和
摘要： 本申请涉及电路板技术领域，且公开了一种嵌套型复合电路板，包括安装壳，所述安装壳靠近底部的相对一侧内壁通过弹性顶推机构连接有插接框，所述插接框内插套有电路板本体，所述安装壳的上端固定连接有顶盖，所述顶盖的下端固定连接有多个U形压固板，所述安装壳的底部固定插套有多个散热风扇，所述顶盖的表面开设有多个通风口，且对应通风口内固定连接有过滤网。本申请能够对多个电路板本体进行快速的嵌套安装保护，使用稳定性更好。
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