发明公开
CN116896825A 边缘启用空隙结构
审中-公开
- 专利标题： 边缘启用空隙结构
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申请号： CN202310350717.8申请日： 2023-04-04
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公开(公告)号： CN116896825A公开(公告)日： 2023-10-17
- 发明人: J-W·泽威尔斯 , R·博金斯 , B·彼得森
- 申请人： QORVO美国公司
- 申请人地址： 美国北卡罗来纳
- 专利权人： QORVO美国公司
- 当前专利权人： QORVO美国公司
- 当前专利权人地址： 美国北卡罗来纳
- 代理机构： 中国贸促会专利商标事务所有限公司
- 代理商 汪晶晶
- 优先权： 18/190,462 20230327 US 18/190,462 20230327 US
- 主分类号： H05K1/18
- IPC分类号： H05K1/18 ; H05K1/02 ; H01Q1/22
摘要：
本公开涉及边缘启用空隙结构。在一些实施例中，公开一种印刷电路板。所述印刷电路板包含基板、导电平面和至少一个开关。所述导电平面包含沿着所述导电平面的几何周边的边缘启用空隙结构(EEVC)，所述EEVC具有限定延伸到所述导电平面中的EEVC周边的EEVC空隙。