- 专利标题： 一种Fe-Si-B基大块非晶合金制备方法及材料
-
申请号： CN202311166689.0申请日： 2023-09-12
-
公开(公告)号： CN116904831B公开(公告)日： 2023-12-19
- 发明人: 王璞 , 高原 , 张家泉 , 刘佳奇 , 董延楠 , 朱争取 , 陈希青
- 申请人： 北京科技大学
- 申请人地址： 北京市海淀区学院路30号
- 专利权人： 北京科技大学
- 当前专利权人： 北京科技大学
- 当前专利权人地址： 北京市海淀区学院路30号
- 代理机构： 北京中创博腾知识产权代理事务所
- 代理商 金建星
- 主分类号： C22C33/02
- IPC分类号： C22C33/02 ; C22C45/02
摘要：
本发明提供一种Fe‑Si‑B基大块非晶合金制备方法及材料，属于非晶合金技术领域，包括：S1、称取一定量的满足尺寸要求、软磁性能要求及非晶度要求的非晶合金粉末；S2、将所述非晶合金粉末放入模具中，采用放电等离子烧结技术将非晶合金粉末烧结成型，即得Fe‑Si‑B基大块非晶合金材料。本发明通过将非晶合金粉末与放电等离子烧结工艺的结合，成功制备了具有高饱和磁通密度和低矫顽力的大块非晶材料。
公开/授权文献
- CN116904831A 一种Fe-Si-B基大块非晶合金制备方法及材料 公开/授权日：2023-10-20