Invention Publication
CN116941144A 连接装置
审中-实审
- Patent Title: 连接装置
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Application No.: CN202280014868.XApplication Date: 2022-02-03
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Publication No.: CN116941144APublication Date: 2023-10-24
- Inventor: 中村宇宏 , 白方恭 , 越川正一
- Applicant: 株式会社友华
- Applicant Address: 日本东京都
- Assignee: 株式会社友华
- Current Assignee: 株式会社友华
- Current Assignee Address: 日本东京都
- Agency: 北京市金杜律师事务所
- Agent 陈伟; 周丽娜
- Priority: 2021-023183 20210217 JP
- International Application: PCT/JP2022/004246 2022.02.03
- International Announcement: WO2022/176631 JA 2022.08.25
- Date entered country: 2023-08-14
- Main IPC: H01R24/50
- IPC: H01R24/50
![连接装置](/CN/2022/8/2/images/202280014868.jpg)
Abstract:
连接装置(10)包括柔性基板(200)、与柔性基板(200)重叠的同轴连接器(300)、以及将柔性基板(200)与同轴连接器(300)固定的夹具(400)。
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