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公开(公告)号:CN116941144A
公开(公告)日:2023-10-24
申请号:CN202280014868.X
申请日:2022-02-03
Applicant: 株式会社友华
Inventor: 中村宇宏 , 白方恭 , 越川正一
IPC: H01R24/50
Abstract: 连接装置(10)包括柔性基板(200)、与柔性基板(200)重叠的同轴连接器(300)、以及将柔性基板(200)与同轴连接器(300)固定的夹具(400)。