发明公开
- 专利标题: 基于可降解聚合物和微流道制备本征碳纳米管阵列的方法
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申请号: CN202210387265.6申请日: 2022-04-14
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公开(公告)号: CN116947026A公开(公告)日: 2023-10-27
- 发明人: 曹宇 , 白兰 , 梁学磊 , 陈醒醒
- 申请人: 北京大学 , 北京元芯碳基集成电路研究院 , 北京华碳元芯电子科技有限责任公司 , 太原元芯碳基薄膜电子研究院有限公司
- 申请人地址: 北京市海淀区颐和园路5号; ; ;
- 专利权人: 北京大学,北京元芯碳基集成电路研究院,北京华碳元芯电子科技有限责任公司,太原元芯碳基薄膜电子研究院有限公司
- 当前专利权人: 北京大学,北京元芯碳基集成电路研究院,北京华碳元芯电子科技有限责任公司,太原元芯碳基薄膜电子研究院有限公司
- 当前专利权人地址: 北京市海淀区颐和园路5号; ; ;
- 代理机构: 北京惟专知识产权代理事务所
- 代理商 赵星
- 主分类号: C01B32/168
- IPC分类号: C01B32/168 ; C01B32/17 ; C08G73/06
摘要:
本发明公开了一种基于可降解聚合物和微流道制备本征碳纳米管阵列的方法。采用含有可降解基团的共轭聚合物分离制备高纯度半导体碳纳米管溶液,并基于此溶液采用微流道两相限域自组装法同时在两片衬底上制备高密度碳纳米管阵列,随后使用弱酸性溶剂将碳纳米管表面包裹的可降解聚合物分解为小分子,经过后续清洗、退火等工序,使其完全从碳纳米管表面去除,得到高半导体纯度、高密度和表面无聚合物包裹的本征碳纳米管阵列,为实现碳纳米管的极限性能奠定了材料基础,有利于碳纳米管电子技术的早日应用。