发明公开
- 专利标题： 一种籽晶粘接烧结定位装置及提高晶体质量的粘接方法
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申请号： CN202310951604.3申请日： 2023-07-31
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公开(公告)号： CN116949578A公开(公告)日： 2023-10-27
- 发明人: 夏振伟 , 高攀 , 贺贤汉
- 申请人： 安徽微芯长江半导体材料有限公司
- 申请人地址： 安徽省铜陵市经济开发区西湖三路680号
- 专利权人： 安徽微芯长江半导体材料有限公司
- 当前专利权人： 安徽微芯长江半导体材料有限公司
- 当前专利权人地址： 安徽省铜陵市经济开发区西湖三路680号
- 代理机构： 铜陵市天成专利事务所
- 代理商 李坤
- 主分类号： C30B33/06
- IPC分类号： C30B33/06 ; C30B23/00 ; C30B29/06
摘要：
本发明提供了一种籽晶粘接烧结定位结构及提高晶体质量的粘接方法，依次包括压块、籽晶、籽晶托、石墨纸、籽晶托定位环、籽晶定位环、螺纹孔、石墨螺钉，螺纹。所述籽晶托定位环上中部设有螺纹孔，底部设有螺纹。本发明通过螺纹钉及籽晶托定位环、籽晶定位环对籽晶进行定位，避免籽晶在粘接过程中发生偏移。通过本发明的籽晶粘结结构与方法，不仅实现籽晶的完全对中，而且可应用于各种尺寸的籽晶粘结。
IPC分类:
