- 专利标题： 一种厚板环焊缝多层激光-电弧复合焊接装置及方法
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申请号： CN202311179412.1申请日： 2023-09-13
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公开(公告)号： CN116967610B公开(公告)日： 2024-11-08
- 发明人: 彭进 , 凌自成 , 许红巧 , 王星星 , 谢世华 , 原志鹏 , 施建军 , 倪增磊 , 李帅 , 夏鸿博 , 苏轩
- 申请人： 华北水利水电大学
- 申请人地址： 河南省郑州市金水区北环路36号
- 专利权人： 华北水利水电大学
- 当前专利权人： 华北水利水电大学
- 当前专利权人地址： 河南省郑州市金水区北环路36号
- 代理机构： 北京东方盛凡知识产权代理有限公司
- 代理商 陈月霞
- 主分类号： B23K26/348
- IPC分类号： B23K26/348 ; B23K26/70 ; B23K26/12
摘要：
本发明属于厚板焊接技术领域，提供一种厚板环焊缝多层激光‑电弧复合焊接装置及方法,包括如下步骤：加工坡口并对厚板环形焊接工件进行表面处理，去除表面杂质；固定焊接件；布置焊枪、激光器和保护气喷嘴，进行打底焊接；重新布置焊枪、激光器和保护气喷嘴进行多层填充焊接。本发明可以提高打底焊、多层填充焊接的效率，提高熔滴过渡的稳定性，降低焊接缺陷的产生，提高焊缝组织及力学性能。
公开/授权文献
- CN116967610A 一种厚板环焊缝多层激光-电弧复合焊接装置及方法 公开/授权日：2023-10-31
IPC分类:
