发明授权
- 专利标题: PCBA板封装设备及PCBA板封装方法
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申请号: CN202310993509.X申请日: 2018-04-04
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公开(公告)号: CN116981182B公开(公告)日: 2024-05-21
- 发明人: 朱建晓
- 申请人: 苏州康尼格电子科技股份有限公司
- 申请人地址: 江苏省苏州市常熟市辛庄镇长盛路33号
- 专利权人: 苏州康尼格电子科技股份有限公司
- 当前专利权人: 苏州康尼格电子科技股份有限公司
- 当前专利权人地址: 江苏省苏州市常熟市辛庄镇长盛路33号
- 代理机构: 苏州大成君合知识产权代理事务所
- 代理商 张印铎
- 主分类号: H05K3/22
- IPC分类号: H05K3/22 ; H05K3/28 ; H05K3/00
摘要:
本发明公开一种PCBA板封装设备及PCBA板封装方法,其中,所述PCBA板封装设备包括:用于放置PCBA板的操作台;用于向所述PCBA板喷涂的喷料装置;所述喷料装置具有多个一同运动的出料单元;至少一个所述出料单元能够独立喷涂;与所述喷料装置相连通的供料装置,所述供料装置能向所述喷料装置输送原料;与所述喷料装置连接的驱动装置,其能驱动所述喷料装置移动;与所述喷料装置、所述驱动装置相连接的控制装置;所述控制装置能够控制所述喷料装置按照预定轨迹移动喷料。本发明公开的PCBA板封装设备及PCBA板封装方法能够实现PCBA板的精确喷涂封装。
公开/授权文献
- CN116981182A PCBA板封装设备及PCBA板封装方法 公开/授权日:2023-10-31