Invention Grant
- Patent Title: 退役电子产品的机器人并行拆解规划方法
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Application No.: CN202311253330.7Application Date: 2023-09-27
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Publication No.: CN116985146BPublication Date: 2024-02-02
- Inventor: 汪开普 , 李益兵 , 王磊 , 杜百岗 , 郭钧 , 唐红涛 , 郭顺生
- Applicant: 武汉理工大学
- Applicant Address: 湖北省武汉市洪山区珞狮路122号
- Assignee: 武汉理工大学
- Current Assignee: 武汉理工大学
- Current Assignee Address: 湖北省武汉市洪山区珞狮路122号
- Agency: 武汉开元知识产权代理有限公司
- Agent 刘琳
- Main IPC: B25J9/16
- IPC: B25J9/16

Abstract:
本发明提供了一种退役电子产品的机器人并行拆解规划方法,确定待拆解机电产品的拆解信息,所述拆解信息包括拆解优先关系、拆解工具、拆解时间;基于机器人并行拆解的工作流程和所述拆解信息,设定拆解约束;并建立以完工时间和拆解能耗为目标的双目标机器人并行拆解序列规划模型,并将其转化为标准的混合整数线性规划模型;通过对离散人工蜂群算法进行离散化人工蜂群操作,得到改进离散人工蜂群算法;构造基于所述拆解约束的编码策略和解码策略,通过所述改进离散人工蜂群算法对模型进行求解,得到规划方法。
Public/Granted literature
- CN116985146A 退役电子产品的机器人并行拆解规划方法 Public/Granted day:2023-11-03
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IPC分类: