发明公开
CN117007219A 一种倒装式力传感器阵列
审中-实审
- 专利标题: 一种倒装式力传感器阵列
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申请号: CN202310698679.5申请日: 2023-06-13
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公开(公告)号: CN117007219A公开(公告)日: 2023-11-07
- 发明人: 周浩楠 , 赵晓东 , 陈广忠 , 张亚婷
- 申请人: 北京智芯传感科技有限公司
- 申请人地址: 北京市海淀区中关村大街19号新中关村大厦B座北翼1701
- 专利权人: 北京智芯传感科技有限公司
- 当前专利权人: 北京智芯传感科技有限公司
- 当前专利权人地址: 北京市海淀区中关村大街19号新中关村大厦B座北翼1701
- 主分类号: G01L1/22
- IPC分类号: G01L1/22 ; B81B7/02 ; B81B7/04 ; B81B7/00
摘要:
本发明提供了一种倒装式力传感器阵列,包括阵列式MEMS力传感器和柔性电路板。阵列式MEMS力传感器由m×n个MEMS力传感器组成,其中m≥1,n≥1;MEMS力传感器,选用十字梁结构,由力感应薄膜、惠斯通敏感电桥、框架和电极组成,力感应薄膜位于十字梁中心位置,惠斯通敏感电桥由四个电阻条组成,电阻条方式一致,分别位于十字梁应力最大区域内。四个电极由硅片刻蚀而成,分布在框架的四个直角位置;柔性电路板上分布m×n个MEMS力传感器封装焊盘,每个封装焊盘包括四个pad和一个凸点,凸点位于封装焊盘的中心位置。被测力通过柔性板上金属凸点直接传递至MEMS力传感器敏感区,实现压力的精确测量。