本发明涉及半导体领域，提供封装结构及其制造方法、光子集成电路芯片。其中，封装结构的制造方法包括：提供光子集成结构，所述光子集成结构包括：光栅耦合器；提供第一衬底；在第一衬底上形成反射层；将所述光子集成结构与所述第一衬底键合，使得所述反射层位于所述光栅耦合器与所述第一衬底之间，并且所述反射层与所述光栅耦合器对应。本发明可以优化反射层的制造以及封装结构、相关芯片的制造及结构，避免对光子集成结构及其它结构产生不良影，降低了制造成本。