发明公开
- 专利标题: 一种散热基板及其制备方法
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申请号: CN202311295692.2申请日: 2023-10-09
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公开(公告)号: CN117020209A公开(公告)日: 2023-11-10
- 发明人: 罗广圣 , 程振之 , 王子豪 , 肖世翔 , 周卫平 , 高飞 , 杨文俊 , 彭懿霖 , 杨丰喜 , 王圣明 , 李子健 , 黄紫豪
- 申请人: 赣州金顺科技有限公司 , 南昌大学
- 申请人地址: 江西省赣州市章贡区水西有色冶金基地;
- 专利权人: 赣州金顺科技有限公司,南昌大学
- 当前专利权人: 赣州金顺科技有限公司,南昌大学
- 当前专利权人地址: 江西省赣州市章贡区水西有色冶金基地;
- 代理机构: 南昌旭瑞知识产权代理事务所
- 代理商 刘红伟
- 主分类号: B22F7/04
- IPC分类号: B22F7/04 ; B22F5/00 ; B22F3/105
摘要:
本发明提供了一种散热基板及其制备方法,该方法通过将金刚石颗粒的表面镀覆碳化物过渡层,并将镀覆有碳化物过渡层的金刚石颗粒与铜粉进行混合,得到前驱体粉末;提供一模具,将前驱体粉末和铜材料按既定要求放入模具中,并进行烧结处理,得到散热基板,具体的,采用上述方法可以有效将金刚石铜与铜材料融合,最终制备得到一体散热基板,该一体散热基板具有热导率高,热膨胀系数与半导体材料匹配的优点,在降低工艺复杂度和成本的同时,高效发挥金刚石铜复合材料的高导热性能。
公开/授权文献
- CN117020209B 一种散热基板及其制备方法 公开/授权日:2024-01-26