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公开(公告)号：CN118563155A
公开(公告)日：2024-08-30
申请号：CN202411035706.1
申请日：2024-07-31
申请人： 赣州金顺科技有限公司 , 南昌大学
摘要： 本发明提供了一种金刚石铝复合材料的制备方法，该方法通过将表面镀覆过渡层的金刚石颗粒与铝或铝合金粉末机械混合，得到均匀混合的粉末；或者将金刚石颗粒与添加有碳化物形成元素的铝合金粉末机械混合；将均匀混合的粉末装入模具内，在预设温度下，进行液相烧结，制备得到金刚石铝复合材料，具体的，由于在高于铝或铝合金熔点的温度下，通过真空低压液相烧结制备得到金刚石铝复合材料，可以有效降低烧结工艺中所需的压强，同时降低了模具的强度要求，从而可以规模化制造大尺寸金刚石铝复合材料，另外，采用本方法制备得到金刚石铝复合材料具备致密度高和热导率高的优点，且根据采用异形模具，可以直接制造出形状复杂的产品。
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公开(公告)号：CN117025998B
公开(公告)日：2024-01-16
申请号：CN202311293605.X
申请日：2023-10-09
申请人： 赣州金顺科技有限公司 , 南昌大学
摘要： 本发明提供了一种嵌埋金刚石铜的散热基板及其制备方法，该方法通过将金刚石颗粒的表面镀覆碳化物过渡层，并将镀覆有碳化物过渡层的金刚石颗粒与铜粉进行混合，得到前驱体粉末；将前驱体粉末通过冷压处理，得到生坯；提供一模具，将生坯和铜材料按既定要求放入模具中，并进行烧结处理，得到散热基板，具体的，采用上述方法可以有效将金刚石铜与铜材料融合，同时，采用冷压处理，可提高金刚石铜复合材料的致密度，以在电子器件的基板上高效发挥金刚石铜复合材料的高导热性能，另外，采用冷压处理的目的还在于，可将颗粒状的金刚石颗粒与金属粉末的混合物塑形，便于简化制造工艺，且有利于进一步提高散热效果。
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公开(公告)号：CN117020209A
公开(公告)日：2023-11-10
申请号：CN202311295692.2
申请日：2023-10-09
申请人： 赣州金顺科技有限公司 , 南昌大学
摘要： 本发明提供了一种散热基板及其制备方法，该方法通过将金刚石颗粒的表面镀覆碳化物过渡层，并将镀覆有碳化物过渡层的金刚石颗粒与铜粉进行混合，得到前驱体粉末；提供一模具，将前驱体粉末和铜材料按既定要求放入模具中，并进行烧结处理，得到散热基板，具体的，采用上述方法可以有效将金刚石铜与铜材料融合，最终制备得到一体散热基板，该一体散热基板具有热导率高，热膨胀系数与半导体材料匹配的优点，在降低工艺复杂度和成本的同时，高效发挥金刚石铜复合材料的高导热性能。
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公开(公告)号：CN118563155B
公开(公告)日：2024-10-22
申请号：CN202411035706.1
申请日：2024-07-31
申请人： 赣州金顺科技有限公司 , 南昌大学
摘要： 本发明提供了一种金刚石铝复合材料的制备方法，该方法通过将表面镀覆过渡层的金刚石颗粒与铝或铝合金粉末机械混合，得到均匀混合的粉末；或者将金刚石颗粒与添加有碳化物形成元素的铝合金粉末机械混合；将均匀混合的粉末装入模具内，在预设温度下，进行液相烧结，制备得到金刚石铝复合材料，具体的，由于在高于铝或铝合金熔点的温度下，通过真空低压液相烧结制备得到金刚石铝复合材料，可以有效降低烧结工艺中所需的压强，同时降低了模具的强度要求，从而可以规模化制造大尺寸金刚石铝复合材料，另外，采用本方法制备得到金刚石铝复合材料具备致密度高和热导率高的优点，且根据采用异形模具，可以直接制造出形状复杂的产品。
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公开(公告)号：CN116550975A
公开(公告)日：2023-08-08
申请号：CN202310811655.6
申请日：2023-07-04
申请人： 赣州金顺科技有限公司 , 南昌大学
IPC分类号： B22F1/18 , C23C18/40 , B22F1/065 , B22F1/142 , B22F3/14 , B22F10/00 , C22C1/05 , C22C26/00 , C22C9/00 , B33Y70/10 , B33Y10/00
摘要： 本发明提供一种金刚石/铜复合材料制备方法，包括：在金刚石颗粒表面镀覆碳化物；在镀有碳化物的金刚石颗粒表面进行化学镀覆铜得到双镀层金刚石粉末；将其与微纳米鳞片石墨粉进行混合得到混合粉末；对混合粉末进行高温热处理并浸润金刚石，并在表面张力的作用下收缩成球，而后随炉冷却凝固；去除微纳米鳞片石墨粉得到铜包覆金刚石球形粉末，再通过3D打印或真空热压烧结制备得到高导热金刚石/铜复合材料。本申请制备得到的铜包覆金刚石球形粉末，球形度高，表面光滑，流动性好，松装密度高，在送粉或铺粉的过程中不易出现堵粉现象，且成形件密度高，烧结过程中成形件收缩均匀，获得的金刚石/铜复合材料制品精度和热导率高。
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公开(公告)号：CN116550975B
公开(公告)日：2023-09-26
申请号：CN202310811655.6
申请日：2023-07-04
申请人： 赣州金顺科技有限公司 , 南昌大学
IPC分类号： B22F1/18 , C23C18/40 , B22F1/065 , B22F1/142 , B22F3/14 , B22F10/00 , C22C1/05 , C22C26/00 , C22C9/00 , B33Y70/10 , B33Y10/00
摘要： 本发明提供一种金刚石/铜复合材料制备方法，包括：在金刚石颗粒表面镀覆碳化物；在镀有碳化物的金刚石颗粒表面进行化学镀覆铜得到双镀层金刚石粉末；将其与微纳米鳞片石墨粉进行混合得到混合粉末；对混合粉末进行高温热处理并浸润金刚石，并在表面张力的作用下收缩成球，而后随炉冷却凝固；去除微纳米鳞片石墨粉得到铜包覆金刚石球形粉末，再通过3D打印或真空热压烧结制备得到高导热金刚石/铜复合材料。本申请制备得到的铜包覆金刚石球形粉末，球形度高，表面光滑，流动性好，松装密度高，在送粉或铺粉的过程中不易出现堵粉现象，且成形件密度高，烧结过程中成形件收缩均匀，获得的金刚石/铜复合材料制品精度和热导率高。
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公开(公告)号：CN117025998A
公开(公告)日：2023-11-10
申请号：CN202311293605.X
申请日：2023-10-09
申请人： 赣州金顺科技有限公司 , 南昌大学
摘要： 本发明提供了一种嵌埋金刚石铜的散热基板及其制备方法，该方法通过将金刚石颗粒的表面镀覆碳化物过渡层，并将镀覆有碳化物过渡层的金刚石颗粒与铜粉进行混合，得到前驱体粉末；将前驱体粉末通过冷压处理，得到生坯；提供一模具，将生坯和铜材料按既定要求放入模具中，并进行烧结处理，得到散热基板，具体的，采用上述方法可以有效将金刚石铜与铜材料融合，同时，采用冷压处理，可提高金刚石铜复合材料的致密度，以在电子器件的基板上高效发挥金刚石铜复合材料的高导热性能，另外，采用冷压处理的目的还在于，可将颗粒状的金刚石颗粒与金属粉末的混合物塑形，便于简化制造工艺，且有利于进一步提高散热效果。
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公开(公告)号：CN118581348A
公开(公告)日：2024-09-03
申请号：CN202411035704.2
申请日：2024-07-31
申请人： 赣州金顺科技有限公司 , 南昌大学
摘要： 本发明提供了一种金刚石铜复合材料的制备方法，该方法通过将金刚石颗粒的表面镀覆过渡层，并将镀覆有过渡层的金刚石颗粒与铜粉机械混合，得到均匀混合的粉末；或者将金刚石颗粒与添加有碳化物形成元素的铜合金粉末机械混合；将均匀混合的粉末装入模具内，在预设温度下，进行真空低压液相烧结，制备得到金刚石铜复合材料，具体的，由于在高于铜或铜合金熔点的温度下，通过真空低压液相烧结制备得到金刚石铜复合材料，可以有效降低烧结工艺中所需的压强，同时降低了模具的强度要求，另外，采用本方法制备得到金刚石铜复合材料具备致密度高和热导率高的优点，且采用异形模具，可以直接制造出形状复杂的产品。
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公开(公告)号：CN117020209B
公开(公告)日：2024-01-26
申请号：CN202311295692.2
申请日：2023-10-09
申请人： 赣州金顺科技有限公司 , 南昌大学
摘要： 本发明提供了一种散热基板及其制备方法，该方法通过将金刚石颗粒的表面镀覆碳化物过渡层，并将镀覆有碳化物过渡层的金刚石颗粒与铜粉进行混合，得到前驱体粉末；提供一模具，将前驱体粉末和铜材料按既定要求放入模具中，并进行烧结处理，得到散热基板，具体的，采用上述方法可以有效将金刚石铜与铜材料融合，最终制备得到一体散热基板，该一体散热基板具有热导率高，热膨胀系数与半导体材料匹配的优点，在降低工艺复杂度和成本的同时，高效发挥金刚石铜复合材料的高导热性能。
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公开(公告)号：CN117353046B
公开(公告)日：2024-06-04
申请号：CN202311650263.2
申请日：2023-12-05
申请人： 南昌大学
摘要： 本发明提供了一种中空多层复合电磁吸波材料及其制备方法，该方法通过制备碳微球粉末；将碳微球粉末分散于镍盐和钴盐的混合溶液中，并在空气中煅烧，得到中空多层镍钴氧化物粉末；利用水热法，在中空多层镍钴氧化物粉末表面包覆金属有机框架材料ZIF‑67；将表面包覆金属有机框架材料ZIF‑67的中空多层镍钴氧化物粉末在氩气气氛下煅烧，制备得到中空多层复合电磁吸波材料，具体的，中空多层复合电磁吸波材料中的镍钴合金有效增强了材料的磁损耗以及极化特性，同时，有效改善了吸波材料的介电损耗、匹配阻抗和反射损耗特性。
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