发明公开
- 专利标题: 一种碳化硅靶材及其制备方法
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申请号: CN202310824826.9申请日: 2023-07-06
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公开(公告)号: CN117024153A公开(公告)日: 2023-11-10
- 发明人: 姚力军 , 潘杰 , 王学泽 , 杨慧珍
- 申请人: 宁波江丰电子材料股份有限公司
- 申请人地址: 浙江省宁波市余姚市经济开发区名邦科技工业园区安山路
- 专利权人: 宁波江丰电子材料股份有限公司
- 当前专利权人: 宁波江丰电子材料股份有限公司
- 当前专利权人地址: 浙江省宁波市余姚市经济开发区名邦科技工业园区安山路
- 代理机构: 北京远智汇知识产权代理有限公司
- 代理商 刘春青
- 主分类号: C04B35/575
- IPC分类号: C04B35/575 ; C23C14/35 ; C23C14/06 ; C04B35/622 ; C04B35/645
摘要:
本发明提供了一种碳化硅靶材及其制备方法,所述制备方法包括:将碳化硅粉末装填到模具中,再将装填后的模具置于热压烧结设备中,经一次加压处理后抽真空;然后进行一段升温,保温结束后进行二段升温,二段升温结束后进行二次加压处理,二次加压处理分为两段加压过程;所述二段升温及保温结束后依次进行三段升温,保温结束后进行四段升温,保温保压结束后降温降压,再经机加工,得到碳化硅靶材。本发明以细粒度碳化硅粉末为原料,利用原料特性,控制热压烧结过程中的加热加压进程,使得热压烧结后的靶材产品致密度、纯度及硬度均较高,微观结构均匀且无气孔,能够满足磁控溅射对靶材特性的要求;所述方法操作简便,靶材合格率高,成本较低。
IPC分类: