发明公开
CN117042434A 贴片系统及贴片方法
审中-实审
- 专利标题: 贴片系统及贴片方法
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申请号: CN202311094735.0申请日: 2023-08-29
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公开(公告)号: CN117042434A公开(公告)日: 2023-11-10
- 发明人: 高艳丽 , 朱敏 , 刘晓阳 , 高锋 , 王彬 , 宋亚辉 , 刘畅 , 张伯兴
- 申请人: 无锡江南计算技术研究所
- 申请人地址: 江苏省无锡市滨湖区山水东路699号
- 专利权人: 无锡江南计算技术研究所
- 当前专利权人: 无锡江南计算技术研究所
- 当前专利权人地址: 江苏省无锡市滨湖区山水东路699号
- 代理机构: 华进联合专利商标代理有限公司
- 代理商 唐清凯
- 主分类号: H05K13/02
- IPC分类号: H05K13/02 ; H05K13/04
摘要:
本申请涉及一种贴片系统及贴片方法,贴片系统包括托盘、输送组件和贴片组件,输送组件用于将托盘输送至预设位置;贴片组件具有上料工位和贴片工位,上料工位用于放置包装件,贴片工位用于放置托盘,贴片组件包括贴片单元,贴片单元位于上料工位和贴片工位之间,用于吸取包装件中的贴片元件,并将贴片元件贴放于托盘内。通过贴片单元吸取编带料、管装料包装中的贴片元件,并将贴片元件贴放于托盘中,实现了贴片元件从编带料、管装料到托盘的自动化转移,相比于手动拆卸和贴放的操作方式,有效地避免了贴片元件出现损伤、引脚变形等问题,提高了贴片元件后续焊接的良率。