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公开(公告)号：CN117098313A
公开(公告)日：2023-11-21
申请号：CN202311158431.6
申请日：2023-09-08
申请人： 无锡江南计算技术研究所
IPC分类号： H05K3/00
摘要： 本申请涉及一种双面板二钻孔校正设计方法。所述双面板二钻孔校正方法包括如下步骤：在双面板需要钻孔的位置进行一次钻孔，并钻对位图形；然后进行沉铜、板面一次电镀、塞孔；钻校正孔，观察校正孔与对位图形的间距，若校正孔与对位图形相切或相交，则重新调整双面板的位置，再次钻下一个校正孔，直至校正孔与对位图形无相切或相交，再根据第二钻孔设置的位置进行二钻孔，最后进行板面二次电镀。本申请通过设计对位图形和校正孔，观察专用对位图形与二钻校正孔的相对位置则可判断二钻孔精度，无需借助额外的工具，解决了板件由于粗化、沉铜、电镀等工艺产生涨缩而影响二钻孔精度。
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公开(公告)号：CN103752576B
公开(公告)日：2015-11-18
申请号：CN201410014968.X
申请日：2014-01-14
申请人： 无锡江南计算技术研究所
摘要： 本发明提供了一种离心清洗通用治具，包括：托盘、滑块组和固定销；其中，托盘为圆盘形结构；滑块组布置在托盘的圆形表面；在滑块组至托盘的外周之间布置有多个排孔对，其中每个排孔对的中心连线均与托盘的圆形表面的半径垂直；固定销根据实际需求布置在多个排孔对中的一对排孔对中；滑块组包括3个零件，分别为固定至托盘的圆形表面的中心位置的固定滑块、弹簧和可调滑块；其中，弹簧的一端固定连接至固定滑块，另一端连接至可调滑块；可调滑块以仅仅可以在托盘的圆形表面的半径方向上滑动的方式附接至托盘。
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公开(公告)号：CN103281874B
公开(公告)日：2015-11-18
申请号：CN201310166798.2
申请日：2013-05-08
申请人： 无锡江南计算技术研究所
IPC分类号： H05K3/34
摘要： 本发明提供了一种贴装电子元件焊接方法，包括：锡膏印刷步骤，用于利用钢网在布置了焊盘的PCB上印刷锡膏；垫条布置步骤，用于在经过锡膏印刷步骤形成锡膏的焊盘旁布置具有指定厚度的有机材料垫条；贴片步骤，用于执行贴片，将贴片元件贴放在布置了垫条的焊盘位置；回流焊接步骤，用于将贴片后的PCB在回焊炉中进行焊接，在PCB焊盘与贴片元件之间形成合金层；浸泡步骤，用于将经过回流焊接的PCB放入能够溶解所述具有指定厚度的有机材料垫条的清洗剂中浸泡，使得所述垫条完全浸入清洗剂，在将所述垫条完全溶解之后将PCB从清洗剂中取出。
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公开(公告)号：CN103152997B
公开(公告)日：2015-10-07
申请号：CN201310054294.1
申请日：2013-02-20
申请人： 无锡江南计算技术研究所
IPC分类号： H05K3/34
摘要： 发明提供了一种表面贴装方法，包括：第一步骤：用于制造PCB板，其中在所述PCB板上未布置基准点，并且在所述PCB板上布置了多个焊盘；第二步骤：用于从所述多个焊盘中选择2个至4个焊盘作为基准焊盘；第三步骤：用于在利用相机根据基准焊盘来识别定位的情况下，利用印刷机执行印刷以便将焊膏或贴片胶漏印到PCB板的所述多个焊盘上；第四步骤：用于在利用相机根据基准焊盘来识别定位的情况下，执行贴装，从而将表面组装元器件安装到PCB板的固定位置上。本发明提供了一种在制造PCB板时没有在PCB板上制造基准点的情况下仍能进行精确的印刷及定位的表面贴装方法。
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公开(公告)号：CN103769710A
公开(公告)日：2014-05-07
申请号：CN201410030313.1
申请日：2014-01-23
申请人： 无锡江南计算技术研究所
摘要： 本发明提供了一种助焊剂手工分配方法，包括：第一步骤，用于将形成有焊盘的封装芯片基板固定布置在治具上；第二步骤，用于制造形成有开孔的钢片，其中钢片的开孔与封装芯片基板的焊盘完全对应，并且根据每个焊盘处期望布置的助焊剂的量来确定钢片的厚度；第三步骤，用于将钢片放置在封装芯片基板上，使钢片的开孔与封装芯片基板的焊盘完全吻合，并且使得钢片与封装芯片基板接触；第四步骤，用于在钢片上布置助焊剂，并通过在钢片上移动助焊剂来使得助焊剂填充钢片的每一个开孔，使每个焊盘涂覆上助焊剂；第五步骤，用于去除钢片，并使得开孔中的助焊剂留在焊盘上。
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公开(公告)号：CN103730394A
公开(公告)日：2014-04-16
申请号：CN201410015392.9
申请日：2014-01-14
申请人： 无锡江南计算技术研究所
IPC分类号： H01L21/67
CPC分类号： H01L21/68
摘要： 一种防止散热盖粘结胶固化时移位的治具，包括：底座、压盖及四个固定滑块；底座的表面中形成有十字形滑槽，十字形滑槽的交叉部分为安装固定滑块的矩形安装口，十字形滑槽的除了矩形安装口之外的部分的凹槽部分向底座的侧部凹进；底座中形成有多个压盖安装孔；压盖包括形成在压盖主体底面的与压盖安装孔相对应的多个长引脚；压盖包括形成在压盖主体底面的中央部分的突起平台；压盖包括形成在压盖主体底面上的与十字形滑槽相对应的滑块容量槽；四个固定滑块分别安装在中十字形滑槽的一个分支中，每个固定滑块包括柱状主体以及布置在柱状主体两侧的固定块。基板上覆盖有散热盖的封装芯片被布置在底座上且处于四个固定滑块之间，且被压盖盖住。
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公开(公告)号：CN103367214A
公开(公告)日：2013-10-23
申请号：CN201310168447.5
申请日：2013-05-08
申请人： 无锡江南计算技术研究所
IPC分类号： H01L21/68
摘要： 一种安装封装散热盖的自动定位方法。制造散热盖定位模具，散热盖定位模具包括形成有镂空区域的面板，通过将镂空区域相连的两侧切割成凹槽从而形成卡边弹簧；制造基板定位模具，基板定位模包括形成有镂空区域的面板，通过将镂空区域相连的两侧切割成凹槽从而形成卡边弹簧；将基板定位模具和散热盖定位模具通过粘结胶水直接粘合在一起，并固定相对位置，此位置使得镶嵌在基板定位模具中的基板与镶嵌在散热盖定位模具的散热盖相互吻合，无偏差地重合；将散热盖倒置在散热盖定位模具的镂空区域中，通过侧边的卡边弹簧，将散热盖的位置固定在散热盖定位模具上；将涂覆好粘结剂及导热硅脂并在其上布置了裸片的基板倒置在基板定位模具的镂空区域中。
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公开(公告)号：CN103249262A
公开(公告)日：2013-08-14
申请号：CN201310189827.7
申请日：2013-05-21
申请人： 无锡江南计算技术研究所
IPC分类号： H05K3/34
摘要： 一种表面贴装互联座焊膏印刷钢网开口结构，包括：在焊膏印刷钢网的第一方向上等间距并行布置的多个屏蔽线引脚开口、以及在第一方向上并行布置的信号线引脚开口；屏蔽线引脚开口包括依次连续的屏蔽线引脚第一开口部分、屏蔽线引脚第二开口部分、和屏蔽线引脚第三开口部分；信号线引脚开口包括依次连续的信号线引脚第一开口部分、信号线引脚第二开口部分、和信号线引脚第三开口部分；屏蔽线引脚开口和信号线引脚开口在焊膏印刷钢网的第二方向上部分重叠；多个屏蔽线引脚开口和多个信号线引脚开口在焊膏印刷钢网的第二方向上部分重叠的方式为，多个屏蔽线引脚第一开口部分和多个信号线引脚第一开口部分部分重叠。
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公开(公告)号：CN117042434A
公开(公告)日：2023-11-10
申请号：CN202311094735.0
申请日：2023-08-29
申请人： 无锡江南计算技术研究所
摘要： 本申请涉及一种贴片系统及贴片方法，贴片系统包括托盘、输送组件和贴片组件，输送组件用于将托盘输送至预设位置；贴片组件具有上料工位和贴片工位，上料工位用于放置包装件，贴片工位用于放置托盘，贴片组件包括贴片单元，贴片单元位于上料工位和贴片工位之间，用于吸取包装件中的贴片元件，并将贴片元件贴放于托盘内。通过贴片单元吸取编带料、管装料包装中的贴片元件，并将贴片元件贴放于托盘中，实现了贴片元件从编带料、管装料到托盘的自动化转移，相比于手动拆卸和贴放的操作方式，有效地避免了贴片元件出现损伤、引脚变形等问题，提高了贴片元件后续焊接的良率。
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公开(公告)号：CN103152998A
公开(公告)日：2013-06-12
申请号：CN201310076356.9
申请日：2013-03-11
申请人： 无锡江南计算技术研究所
IPC分类号： H05K3/34
摘要： 一种活塞式模型辅助插装孔填充焊膏的方法，包括：第一步骤，往模型内添加焊膏，将活塞模型的活塞筒压在PCB板上，使得活塞筒内的焊膏覆盖待填充插装孔，随后下压活塞以使焊膏压入待填充插装孔并使焊膏从待填充插装孔溢出；第二步骤，在使得焊膏从待填充插装孔溢出后移除活塞模型；第三步骤，清除PCB板表面的剩余焊膏及底部的溢出焊膏，留下待填充插装孔中的填充焊膏；第四步骤，将插装器件的引脚垂直插入已经填充了焊膏的待填充插装孔内。通过利用活塞模型操作，使工艺流程方便快捷，生产效率大幅提高；而且由于大气压力的均匀作用，焊膏受力均匀，可将焊膏均匀填充整个插装孔内，提高了填充焊膏的质量、提高了焊接质量并提高了生产效率。
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