发明授权
摘要:
本发明属于天线技术领域,具体涉及一种毫米波超表面天线。本发明包括相贴合的介质基板和金属接地板,介质基板上设置有超表面天线单元和阵间去耦隔离结构,超表面天线单元设置有两个,两个超表面天线单元对称设置在所述阵间去耦隔离结构两侧。采用本发明天线的结构形式,可以实现单层结构的宽带性能,且能够实现两种可激发的边射模式,与常规4*4排布的超表面形式相比,更适用于使用同轴线馈电的单层结构毫米波天线;通过本发明特殊设计的天线单元与去耦合结构相配合,实现了同时具有低剖面、宽带、高隔离度以及结构简单等特性的天线设计,该毫米波超表面天线能够在毫米波频段实现良好的辐射性能,并且易于集成。
公开/授权文献
- CN117060065A 一种毫米波超表面天线 公开/授权日:2023-11-14