发明公开
- 专利标题： 一种SIP结构的隔离驱动模块
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申请号： CN202311035334.8申请日： 2023-08-16
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公开(公告)号： CN117060681A公开(公告)日： 2023-11-14
- 发明人: 董海建 , 李奇 , 李燕 , 祝天荣 , 胡良秀 , 赖耀康 , 刘宁
- 申请人： 北京市科通电子继电器总厂有限公司
- 申请人地址： 北京市大兴区北京经济技术开发区凉水河一街2号院1号楼9层
- 专利权人： 北京市科通电子继电器总厂有限公司
- 当前专利权人： 北京市科通电子继电器总厂有限公司
- 当前专利权人地址： 北京市大兴区北京经济技术开发区凉水河一街2号院1号楼9层
- 代理机构： 北京维正专利代理有限公司
- 代理商 黄春晓
- 主分类号： H02M1/00
- IPC分类号： H02M1/00 ; H02M3/22 ; H02M3/28 ; H02M1/08
摘要：
本申请涉及隔离驱动的技术领域，尤其是涉及一种SIP结构的隔离驱动模块，其包括一次侧电路、二次侧电路、互感线圈和基板，所述互感线圈包括初级线圈和次级线圈，所述初级线圈和所述次级线圈耦合，所述一次侧电路连接于所述初级线圈，所述二次侧电路连接于所述次级线圈，所述一次侧电路和所述二次侧电路均设置于所述基板表面，所述初级线圈和所述次级线圈均设置于所述基板内部。本申请具有使隔离驱动模块能够小型化的效果。
