公开(公告)号：CN117060681A

公开(公告)日：2023-11-14

申请号：CN202311035334.8

申请日：2023-08-16

申请人： 北京市科通电子继电器总厂有限公司

发明人： 董海建 ,  李奇 ,  李燕 ,  祝天荣 ,  胡良秀 ,  赖耀康 ,  刘宁

IPC分类号： H02M1/00 ,  H02M3/22 ,  H02M3/28 ,  H02M1/08

摘要： 本申请涉及隔离驱动的技术领域，尤其是涉及一种SIP结构的隔离驱动模块，其包括一次侧电路、二次侧电路、互感线圈和基板，所述互感线圈包括初级线圈和次级线圈，所述初级线圈和所述次级线圈耦合，所述一次侧电路连接于所述初级线圈，所述二次侧电路连接于所述次级线圈，所述一次侧电路和所述二次侧电路均设置于所述基板表面，所述初级线圈和所述次级线圈均设置于所述基板内部。本申请具有使隔离驱动模块能够小型化的效果。