本发明公开了一种半导体加工用对准焊接装置，涉及半导体加工技术领域，该装置公开了焊接架，所述焊接架上滑动安装有两个移动块，所述移动块上转动安装有旋接杆，两个旋接杆均转动连接移动架，所述移动架上滑动安装有两个焊头架，所述焊头架上固定安装有激光焊接头，所述焊接架上固定安装有显示屏，设置两个可以调节间距的激光焊接头，可以对半导体与两个衬底的焊接面进行同步焊接，在满足不同厚度半导体的焊接基础上，提高半导体的焊接加工效率，在旋转架上设置多个定底组件以及定底块，满足不同大小的衬底的安装，设置可以双轴方向移动的气动手指，方便将半导体对准安装在两个衬底之间。