本发明公开了一种融合物流的半导体制造仿真模型构建方法及装置，方法包括如下步骤：基于半导体制造工艺，获取模拟制造参数，其中，模拟制造参数包括工艺参数和仿真参数；构建模拟半导体制造的初始仿真模型，其中，初始仿真模型包括生产模块和物流模块；基于初始仿真模型，并结合模拟制造参数，设置交互参数，关联生产模块与物流模块，形成由交互参数衔接的生产模块与物流模块的循环；结合更新的交互参数，迭代训练初始仿真模型，直至满足指标条件，完成融合物流半导体制造仿真模型的构建。本发明给出的半导体制造仿真模型轻量化，方便仿真的迭代优化。