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公开(公告)号：CN118534791A
公开(公告)日：2024-08-23
申请号：CN202410985651.4
申请日：2024-07-23
申请人： 中国电子工程设计院股份有限公司
IPC分类号： G05B17/02
摘要： 本发明公开了一种用于离散生产的连续用能仿真装置及方法，连续用能仿真装置具体包括：通过信号连接的离散生产单元以及连续用能单元；离散生产单元用于根据离散生产的当前工况以及经连续用能单元优化后的工艺节拍，给出离散生产的实时工况；连续用能单元用于根据离散生产的当前工况，分析离散生产的当前用能需求，并结合各个供给设备的实际可供状态，优化离散生产的工艺节拍；以及，根据离散生产的实时工况，给出连续用能动态数据。本发明解决了离散生产与连续用能中复杂工况的平衡问题，通过用能供给给出离散生产的实时工况，又根据离散生产的实时工况得到精准、合理的连续用能动态数据。
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公开(公告)号：CN117077459A
公开(公告)日：2023-11-17
申请号：CN202311343360.7
申请日：2023-10-17
申请人： 中国电子工程设计院股份有限公司
IPC分类号： G06F30/20
摘要： 本发明公开了一种融合物流的半导体制造仿真模型构建方法及装置，方法包括如下步骤：基于半导体制造工艺，获取模拟制造参数，其中，模拟制造参数包括工艺参数和仿真参数；构建模拟半导体制造的初始仿真模型，其中，初始仿真模型包括生产模块和物流模块；基于初始仿真模型，并结合模拟制造参数，设置交互参数，关联生产模块与物流模块，形成由交互参数衔接的生产模块与物流模块的循环；结合更新的交互参数，迭代训练初始仿真模型，直至满足指标条件，完成融合物流半导体制造仿真模型的构建。本发明给出的半导体制造仿真模型轻量化，方便仿真的迭代优化。
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公开(公告)号：CN117077458A
公开(公告)日：2023-11-17
申请号：CN202311343356.0
申请日：2023-10-17
申请人： 中国电子工程设计院股份有限公司
IPC分类号： G06F30/20
摘要： 本发明公开了一种电子产品生产线的动态仿真模型构建方法及装置，方法包括：基于电子产品生产线的工艺路线，给出电子产品生产线的布局信息、制造信息及物流任务信息；根据电子产品生产线的布局信息，搭建电子产品生产线布局模型；根据电子产品生产线布局模型，结合预设的编码策略，给出电子产品生产线的布局链接参数，布局链接参数用于关联电子产品生产线的布局信息及制造信息；在电子产品生产线布局模型中嵌入调用模块，得到电子产品生产线的动态仿真模型，调用模块用于根据布局链接参数调用物流任务信息。本发明由电子产品生产线的布局模型快速、精确的得到动态仿真模型，具有极强的普适性，提升了电子产品生产线的动态仿真效果。
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公开(公告)号：CN118534791B
公开(公告)日：2024-10-11
申请号：CN202410985651.4
申请日：2024-07-23
申请人： 中国电子工程设计院股份有限公司
IPC分类号： G05B17/02
摘要： 本发明公开了一种用于离散生产的连续用能仿真装置及方法，连续用能仿真装置具体包括：通过信号连接的离散生产单元以及连续用能单元；离散生产单元用于根据离散生产的当前工况以及经连续用能单元优化后的工艺节拍，给出离散生产的实时工况；连续用能单元用于根据离散生产的当前工况，分析离散生产的当前用能需求，并结合各个供给设备的实际可供状态，优化离散生产的工艺节拍；以及，根据离散生产的实时工况，给出连续用能动态数据。本发明解决了离散生产与连续用能中复杂工况的平衡问题，通过用能供给给出离散生产的实时工况，又根据离散生产的实时工况得到精准、合理的连续用能动态数据。
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公开(公告)号：CN118656988A
公开(公告)日：2024-09-17
申请号：CN202411126617.8
申请日：2024-08-16
申请人： 中国电子工程设计院股份有限公司
IPC分类号： G06F30/20 , G06Q10/083 , G06Q50/04 , G06F16/2455
摘要： 本发明公开一种基于数字孪生的离散生产工艺生成方法及装置，方法包括：获取目标产品的工艺制程路线，确定各工艺制程对应的工艺设备，形成工艺设备配置清单；基于预设的离散生产仿真模型，并结合目标产品的产能规划，给出工艺设备数量清单；基于工艺设备配置清单以及工艺设备数量清单，进行工艺设备布局，得到搬运流量和物流布局，规划储位和物流载具数量；结合工艺设备布局、物流布局以及预设的用能分析模型，给出工艺设备用能需求，进行目标产品离散生产的动力设施布局，生成离散生产工艺。本发明通过组线、物流、布局、用能等模块之间的机理模型融合、数据交互以及实时传输分析，实现离散生产制造全要素数字化映射、模拟仿真的全流程覆盖。
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公开(公告)号：CN117724432B
公开(公告)日：2024-05-10
申请号：CN202410173232.0
申请日：2024-02-07
申请人： 中国电子工程设计院股份有限公司 , 世源科技工程有限公司
IPC分类号： G05B19/418
摘要： 本发明公开了一种半导体自动物料搬运系统布局的生成方法及装置，生成方法具体包括如下步骤：对获取的用于半导体生产的设备布局信息进行解析，给出对应的物料搬运信息；分析设备布局信息及物料搬运信息，生成自动物料搬运系统的初始布局，其中，自动物料搬运系统包括轨道及存储设施；结合设备布局信息，通过物流仿真模型，对初始布局进行物流仿真验证；根据物流仿真验证的结果，优化初始布局，实现针对半导体的自动物料搬运系统布局。本发明给出的方案能快速、高效的给出适用半导体生产的自动物料搬运系统的布局，并且结合物流仿真模型验证并优化布局方案，提升半导体生产中物流运转效率，减少物流方面的投资成本。
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公开(公告)号：CN117077459B
公开(公告)日：2024-01-30
申请号：CN202311343360.7
申请日：2023-10-17
申请人： 中国电子工程设计院股份有限公司
IPC分类号： G06F30/20
摘要： 本发明公开了一种融合物流的半导体制造仿真模型构建方法及装置，方法包括如下步骤：基于半导体制造工艺，获取模拟制造参数，其中，模拟制造参数包括工艺参数和仿真参数；构建模拟半导体制造的初始仿真模型，其中，初始仿真模型包括生产模块和物流模块；基于初始仿真模型，并结合模拟制造参数，设置交互参数，关联生产模块与物流模块，形成由交互参数衔接的生产模块与物流模块的循环；结合更新的交互参数，迭代训练初始仿真模型，直至满足指标条件，完成融合物流半导体制造仿真模型的构建。本发明给出的半导体制造仿真模型轻量化，方便仿真的迭代优化。
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公开(公告)号：CN117724432A
公开(公告)日：2024-03-19
申请号：CN202410173232.0
申请日：2024-02-07
申请人： 中国电子工程设计院股份有限公司 , 世源科技工程有限公司
IPC分类号： G05B19/418
摘要： 本发明公开了一种半导体自动物料搬运系统布局的生成方法及装置，生成方法具体包括如下步骤：对获取的用于半导体生产的设备布局信息进行解析，给出对应的物料搬运信息；分析设备布局信息及物料搬运信息，生成自动物料搬运系统的初始布局，其中，自动物料搬运系统包括轨道及存储设施；结合设备布局信息，通过物流仿真模型，对初始布局进行物流仿真验证；根据物流仿真验证的结果，优化初始布局，实现针对半导体的自动物料搬运系统布局。本发明给出的方案能快速、高效的给出适用半导体生产的自动物料搬运系统的布局，并且结合物流仿真模型验证并优化布局方案，提升半导体生产中物流运转效率，减少物流方面的投资成本。
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公开(公告)号：CN117077458B
公开(公告)日：2024-02-13
申请号：CN202311343356.0
申请日：2023-10-17
申请人： 中国电子工程设计院股份有限公司
IPC分类号： G06F30/20
摘要： 本发明公开了一种电子产品生产线的动态仿真模型构建方法及装置，方法包括：基于电子产品生产线的工艺路线，给出电子产品生产线的布局信息、制造信息及物流任务信息；根据电子产品生产线的布局信息，搭建电子产品生产线布局模型；根据电子产品生产线布局模型，结合预设的编码策略，给出电子产品生产线的布局链接参数，布局链接参数用于关联电子产品生产线的布局信息及制造信息；在电子产品生产线布局模型中嵌入调用模块，得到电子产品生产线的动态仿真模型，调用模块用于根据布局链接参数调用物流任务信息。本发明由电子产品生产线的布局模型快速、精确的得到动态仿真模型，具有极强的普适性，提升了电子产品生产线的动态仿真效果。
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